氮化鎵具有優(yōu)異電子遷移率、更高擊穿電壓及良好導熱性的特性,使其非常適合于要求高開關能效的功率器件及射頻(RF)器件。如今,基于氮化鎵的功率器件成本過高,不適合大批量制造,因為它們使用非標準生產(chǎn)工藝在小半徑的晶圓上制造。
imec的廣泛規(guī)模研究項目著重于開發(fā)200 mm晶圓上的硅基氮化鎵技術,及降低氮化鎵器件成本和提升性能。imec匯聚領先集成器件制造商(IDM)、晶圓代工廠、化合物半導體公司、設備供應商及襯底供應商,已經(jīng)卓有成效地取得重大技術進步。
2011年,imec的研究項目成功地生產(chǎn)出200 mm硅基氮化鎵晶圓,該工藝讓標準高生產(chǎn)率200 mm晶圓廠隨手可得。此外,imec開發(fā)了兼容于標準CMOS工藝及工具的制造工藝,這是高性價比工藝的第二個先決條件。
安森美半導體高級副總裁兼首席技術官(CTO) Hans Stork說:“身為提供寬廣陣容高能效器件的全球20大半導體供應商之一,安森美半導體氮化鎵技術研究已持之多年,如今正在公司的比利時Oudenaarde生產(chǎn)廠建設氮化鎵工藝線。與imec合作,將鞏固我們現(xiàn)有的市場地位,并將可幫助我們?yōu)榭蛻粼黾佑懈偁幜Φ那把丶夹g。我們期待與想法相近的公司聯(lián)盟協(xié)作,在此領域進行前瞻性研究?!?
imec智能系統(tǒng)及能源技術副總裁Rudi Cartuyvels說:“我們的硅基氮化鎵聯(lián)合項目持續(xù)出現(xiàn)非凡進展,不斷推動降低生產(chǎn)成本。安森美半導體最新加盟成為策略項目合作伙伴,進一步推進我們的集體專知。充分利用聯(lián)合研究將幫助我們克服邁向經(jīng)濟的大批量制造的下一個關卡,最終將氮化鎵功率器件面市?!?
安森美加入imec硅基氮化鎵研究項目