半導(dǎo)體廠商研發(fā)投入前十排名

根據(jù)IC Insights研究報告表明，在眾多的半導(dǎo)體廠商中，研發(fā)投入最多的是英特爾，以去年總研發(fā)投入84億美元排在第一位，而三星領(lǐng)先意法4億美元的微弱優(yōu)勢排在了第二位。對于意法這個財年營收僅為三星的三分之一的歐洲廠商來說，有這么高的研發(fā)投入實屬不易。
意法的研發(fā)投入所占比重為24%，是僅次于博通的28%的半導(dǎo)體廠商。
研發(fā)投入排名前十的廠商分別為：
英特爾(84億美元)
三星(28億美元)
意法(24億美元)
瑞薩(21億美元)
高通、東芝、博通(20億美元)
德州儀器(17億美元)
AMD(15億美元)
臺積電(12億美元)
如果按照研發(fā)投入占銷售額的比重來排名的話，結(jié)果如下：
博通(28%)
意法半導(dǎo)體(24%)
AMD(22%)
高通(21%)
瑞薩(17%)
東芝(16%)
德州儀器(13%)
三星、臺積電(8%)
2012年預(yù)計全球芯片公司的總研發(fā)投入比2011年上漲了10%，總額達到534億美元，2012全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計比2011年上漲3%，為3298億美元，而年研發(fā)投入占銷售額比重將達到16.2%。
英特爾的研發(fā)揉入占前十大廠商總研發(fā)投入的32%，占全球半導(dǎo)體廠商總研發(fā)投入的17%。而排在第五名的高通是業(yè)內(nèi)最大的無晶圓半導(dǎo)體供應(yīng)商，曾于去年將其研發(fā)投入增加了25%，臺積電也增加了23%。
這三十多年來，研發(fā)投入比一直是呈之字形上長的趨勢，因為研發(fā)更復(fù)雜的IC設(shè)計和下一代大直徑硅片的處理技術(shù)的創(chuàng)新投入一直在增加。研發(fā)投入比在20世紀70年代末80年代初的時候是7%~8%左右，而90年代初變成了10%~12%，在20世紀最后的10年中增長到15%，到了2008年，則達到了17.5%。
美國的公司們在2011年半導(dǎo)體研發(fā)投入占全世界的57%，其次是日本的17%、歐洲10%、臺灣8%、韓國7%、中國大陸1%。
IDM廠商的研發(fā)投入占所有半導(dǎo)體廠商的57%，無晶圓廠商占29%，而純代工廠的研發(fā)投入僅占總研發(fā)投入的5%。
臺積電2010年第一次擠進了研發(fā)投入排名前十位，去年其研發(fā)投入增加了23%，而平均增速僅為12%。隨著越來越多的IDM廠商轉(zhuǎn)為代工廠，而他們主流的無晶圓廠客戶對前沿的CMOS工藝又迫切需求，臺積電也在加大新的300mm晶圓工藝的投入。