海思半導體成長為本土最大的IC設計企業(yè)

海思引領中國半導體芯片產業(yè)快速成長
經(jīng)過數(shù)年的快速發(fā)展，海思半導體成長為中國本土最大的集成電路設計企業(yè)。2004年成立的海思是華為的子公司，是無線網(wǎng)絡、固定網(wǎng)絡、數(shù)字媒體等領域的系統(tǒng)級芯片(SoC)供應商。在移動通信領域，已推出智能手機等核心芯片。在數(shù)字媒體領域，已推出網(wǎng)絡監(jiān)控、可視電話、數(shù)字視頻廣播(DVB)和IPTV等應用所需的芯片及解決方案。
其產品主要供應華為，并成功應用在全球100多個國家和地區(qū)。2011年，海思的銷售額達到66.7億元，遠高于銷售額達42.88億元而排名第二的展訊。
海思新近推出性能優(yōu)異的移動終端設備高端系統(tǒng)級芯片，證明其已經(jīng)具有與國際一線廠商競爭的實力。2012年初，海思推出自主設計的K3V2智能手機芯片，在運算速度、3D圖形處理等方面甚至領先于當前業(yè)界高端主流芯片，比如英偉達的Tegra3。K3V2配備四核，主頻最高達1.5GHz，采用ARMCortex-A9架構，在各項技術指標方面均不遜于其他大廠的產品。
海思的崛起
根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)統(tǒng)計，在海思、展訊等重點企業(yè)銷售收入快速增長的帶動下，2011年中國IC設計業(yè)整體銷售額保持較高增速，銷售額473.74億元，同比大幅增長30.2%。中國目前正全面落實“國務院關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的決定”，在智能手機、平板電腦、智能電網(wǎng)、智能交通、智慧城市、三網(wǎng)融合等新興應用的強力牽引下，中國半導體芯片市場前景廣闊。
堅持自主研發(fā)并依托母公司的強力支持造就了海思今天的成功。多年的技術積累使海思掌握了國際領先水平的IC設計與驗證技術。源自華為的海思最早從做交換機芯片開始技術積累。2003年-2004年，海思承擔國家863項目，成功開發(fā)出320G交換網(wǎng)套片和10G協(xié)議處理芯片，從而掌握了高端路由器的核心芯片技術。
海思在隨后的數(shù)年重點推進了對3GWCDMA移動終端芯片的開發(fā)。2009年，海思開發(fā)出WCDMA數(shù)據(jù)卡芯片;2010年，海思成功開發(fā)出WCDMA手機套片。
海思同時長期從事網(wǎng)絡監(jiān)控、數(shù)字視頻廣播等數(shù)字媒體芯片的研發(fā)。2006年，海思推出了功能強大的視頻監(jiān)控用H.264視頻編解碼芯片;2008年，海思推出了全球首款內置QAM的超低功耗數(shù)字有線電視(DVB-C)機頂盒單芯片。近年來，海思在移動終端設備(MID)方面的芯片開發(fā)頗有建樹，高端智能手機處理器、LTE多模芯片紛紛研發(fā)成功，確立了其向芯片巨頭沖刺的技術根基。
具有成熟而豐富的跨國創(chuàng)新合作經(jīng)驗。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。海思在美國硅谷成立研發(fā)中心，與英偉達等業(yè)界領先公司相鄰，由于地理位置相近，為海思從其他公司引進研發(fā)人才提供了方便。移動終端系統(tǒng)芯片所采用的ARM架構技術體系呈模塊化，也便于海思通過外聘人才迅速實現(xiàn)對技術的分解、吸收和模仿;
海思與美國、日本、歐洲及國內的業(yè)界同行建立了良好的戰(zhàn)略伙伴關系，擁有成熟穩(wěn)固的IC設計、晶圓加工、封裝及測試合作渠道。海思K3V2中的顯示芯片部分是與美國芯片設計公司共同研發(fā)的，兩家公司共同研發(fā)了顯卡的構架，美國合作伙伴負責具體的應用。海思與德國羅德與施瓦茨公司(Rohde&Schwarz)就有關LTE終端射頻性能的測量展開技術合作，大大縮短產品的開發(fā)周期，并成功推出Balong710多模LTE終端芯片。
依托母公司強大的產業(yè)資源，從而實現(xiàn)對市場和技術的積累。海思為華為銷量龐大的終端產品供貨，從而確保產有所需。早在2009年，華為WCDMA數(shù)據(jù)卡出貨量超過3000萬臺，占超過50%中國市場,海思逐步替代高通為華為供應WCDMA芯片。華為在全球的WCDMA標準中占有5%的基本專利份額，海思通過華為從而有條件與高通進行專利互換，順利開發(fā)WCDMA手機芯片。
海思未來發(fā)展前景可觀
依托華為，并走出華為，海思未來發(fā)展空間廣大。華為未來在全球市場大力推廣智能手機等終端設備的戰(zhàn)略，將對海思的發(fā)展形成有力提攜。海思也將逐步走出華為，通過獨立運作的商業(yè)模式，發(fā)展成為全球性的芯片供應商。2012年，海思的重要任務除了為華為配套外，還將實現(xiàn)對外銷售收入超過5億元人民幣，成為一家專業(yè)芯片供應商。
憑借在國內市場的業(yè)界領先地位，海思成為相關各方在中國市場的首選合作伙伴，這將有力促進其今后的發(fā)展。海思與中移動合作，順應移動通信網(wǎng)絡發(fā)展趨勢，產品準備充分，未來發(fā)展前景看好。4G時代，中移動積極推動中國所主導的TD-LTE在全球的加速部署和商用，以及TD-LTE與LTEFDD的融合發(fā)展。海思的Balong710多模終端芯片產品支持TD-LTE、LTEFDD、3G、2G等多種通信制式，被中移動重點推薦。在未來6-9個月內，海思的芯片即可應用于新一代的融合智能手機。海思有可能成為微軟WindowsPhone未來在華的重要合作伙伴。
未來的趨勢是操作系統(tǒng)以及內容對終端硬件的影響越來越大，手機芯片供應商應積極和相關各方積極融合，才能增強競爭實力。三網(wǎng)融合背景下，運營商、廣電等各部門之間合作結果的不同將產生對終端硬件性能的不同要求，比如會出現(xiàn)大批量定制的低端終端產品配置要求等。國內手機芯片企業(yè)憑借地利的關系，積極與各方合作，方可精準把握國內終端市場走勢，提高反應速度。由于多樣化平臺有利于滿足終端差異化的需求，芯片廠商要與操作系統(tǒng)廠商融合，支持多種操作平臺，方可具備競爭力。芯片廠商還要和各種互聯(lián)網(wǎng)公司、軟件公司等相互融合，只有這樣才能實現(xiàn)對多種業(yè)務應用的支持。