國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)根基薄弱 挑戰(zhàn)艱巨

過去十年，我國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)進步顯著，結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化，企業(yè)實力明顯增強，產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)更加凸顯，可以說是我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展碩果累累的黃金十年。
十年來，我國封測產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)水平不斷提高。部分具有自主知識產(chǎn)權(quán)的先進封裝技術(shù)不但填補了國內(nèi)空白，并且能夠開始與國際先進技術(shù)相媲美。同時，我國封測產(chǎn)業(yè)所申請的專利數(shù)量和質(zhì)量不斷取得突破，知識產(chǎn)權(quán)取得了長足發(fā)展。
十年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好前景、國家政策的扶持以及巨大的市場空間吸引著海外高端人才紛紛回國創(chuàng)業(yè)、就業(yè)，讓很多企業(yè)在高起點上參與國際競爭。國內(nèi)的高校、科研機構(gòu)、民營和合資企業(yè)打破用人機制上的條條框框，為海外集成電路人才開出各種優(yōu)厚條件，讓他們在研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等重要崗位上發(fā)揮關(guān)鍵作用，人才培養(yǎng)和引進開始顯現(xiàn)成果。
十年來，一些優(yōu)秀企業(yè)代表,如長電科技、通富微電、華天科技、固礙電子等成功走向資本市場。
十年來，諸如產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟等的成立，創(chuàng)新了產(chǎn)學(xué)研、產(chǎn)業(yè)鏈組織管理模式，集中了各方優(yōu)勢資源，促進產(chǎn)業(yè)良性循環(huán)發(fā)展，集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成為組織承擔(dān)國家重大科技專項的第一個國家試點聯(lián)盟，為做大做強我國封測產(chǎn)業(yè)奠定了良好的基礎(chǔ)。
我國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)在過去十年取得飛速發(fā)展，但我國封測產(chǎn)業(yè)無論是技術(shù)水平還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模均優(yōu)于設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)，但與國際先進水平比，發(fā)展基礎(chǔ)仍然薄弱，難以滿足市場需求，加之資金、技術(shù)、人才密集，使封測產(chǎn)業(yè)面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)競爭力相對偏弱，主要體現(xiàn)在：一是中國封裝測試起步較晚，技術(shù)相對落后，人才匱乏，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)還很薄弱;二是制造企業(yè)總體規(guī)模不大，國內(nèi)市場中內(nèi)資封測企業(yè)銷售所占比重僅在15%左右;三是國內(nèi)封測企業(yè)高端封裝產(chǎn)品份額所占比重較低，經(jīng)統(tǒng)計前三大內(nèi)資封測企業(yè)2011年BGA、CSP、SiP等高端封裝產(chǎn)品的銷售占企業(yè)總體銷售的20%左右;四是裝備、材料企業(yè)還處于起步階段，基本停留在低端產(chǎn)品的配套上，高端、關(guān)鍵封測裝備及材料基本依賴進口。五是國內(nèi)企業(yè)近年來勞動力成本不斷上漲，銀行貸款利率高企，研發(fā)投入加大，國內(nèi)企業(yè)同質(zhì)化競爭激烈，以拼成本、比價格為主要競爭手段，國內(nèi)企業(yè)的生存空間受到擠壓。
盡管與國外相比還存在著較大差距，但是從長遠(yuǎn)來看國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)有很強勁的發(fā)展?jié)摿?。“十一五”時期以來國家啟動了國家科技重大專項“關(guān)鍵封測設(shè)備及材料應(yīng)用工程”項目及各類先進封裝工藝項目，從而提升了集成電路封測產(chǎn)業(yè)的整體競爭力。國內(nèi)電子產(chǎn)品市場的整體需求依然強勁，終端產(chǎn)品的需求成為最強大驅(qū)動力。
展望未來，集成電路的全產(chǎn)業(yè)鏈競爭態(tài)勢將會隨著全球產(chǎn)業(yè)格局的繼續(xù)深入調(diào)整而愈加激烈，這將在一定程度上形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“馬太效應(yīng)”，強強聯(lián)合的跨國企業(yè)與中小企業(yè)的差距會日益拉大。我國集成電路產(chǎn)業(yè)缺乏互動、產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同不夠緊密一直是固有的問題，但此時顯得尤為突出，集成電路企業(yè)無疑將遭遇更為巨大的國際競爭壓力，推動IC產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展刻不容緩：
1.培育龍頭骨干企業(yè)，發(fā)揮龍頭骨干企業(yè)帶動作用。應(yīng)選擇一批基礎(chǔ)好的企業(yè)和地區(qū)，開展兩化融合試點，以典型引路，盡快取得成效。
2.發(fā)揮強強聯(lián)合11>2的效應(yīng)，實現(xiàn)龍頭與龍頭企業(yè)之間、用戶單位與研發(fā)單位、上下游產(chǎn)業(yè)鏈之間的有效聯(lián)合，提升國內(nèi)封測行業(yè)的整體競爭力。
3.建設(shè)在國際半導(dǎo)體封測領(lǐng)域中具有影響力的研發(fā)中心，并在部分領(lǐng)域引領(lǐng)國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展，通過知識產(chǎn)權(quán)和成套技術(shù)的輸出持續(xù)支撐國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級。結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求，建設(shè)成為行業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺、產(chǎn)業(yè)孵化和人才培養(yǎng)基地。
4.繼續(xù)通過封測聯(lián)盟聯(lián)合成員單位，最大限度地發(fā)揮產(chǎn)學(xué)研、產(chǎn)業(yè)鏈合作的優(yōu)勢。