智能手機芯片競爭再起懸念

正所謂“風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)”。摩根大通最近的分析報告指出，聯(lián)發(fā)科6月份在中國大陸市場智能手機芯片出貨量達(dá)800萬顆，首度超越高通，其中約有一半的比重屬于EDGE/TD/EVDO芯片。聯(lián)發(fā)科去年下半年才正式加入3G手機芯片戰(zhàn)局，高通降價應(yīng)戰(zhàn)，但又逢28納米芯片產(chǎn)能緊張，供貨不足。而聯(lián)發(fā)科攻占高通的領(lǐng)地3G市場的突破口在于：一是高通對中國企業(yè)的技術(shù)支持不足;二是其3G芯片組單價較高;三是未提供“應(yīng)用商店”，使得聯(lián)發(fā)科在這一月暫時處于上風(fēng)。而隨著智能手機價格不斷走低，新功能新應(yīng)用不斷融入，LTE全球布局拉開大網(wǎng)，智能手機芯片廠商的競爭懸念在多個層面存在。

低價智能機市場成紅海
千元智能機熱潮將被“500元智能手機”時代所替代。隨著中國智能型手機價格向下滲透至500元，高通也在力推低價產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科、展訊奮起直追。有業(yè)內(nèi)專家表示，高通主要面向品牌手機廠商，聯(lián)發(fā)科照顧中小客戶需求，展訊則兩邊都做。而聯(lián)發(fā)科、展訊將成為中國低價智能手機潮流的主要受惠者。展訊6月份智能手機芯片出貨量在100萬顆以上，到8月份預(yù)計將達(dá)300萬顆的規(guī)模。目前展訊8810方案已贏得三星、宏達(dá)電、聯(lián)想、申興、華為和天語等品牌手機生產(chǎn)商的合同。展訊預(yù)計2012年全年智能手機芯片的發(fā)貨量將超過2000萬。聯(lián)發(fā)科今年初接獲了華為、中興等知名品牌訂單，目前已將2012年全球出貨目標(biāo)由5000萬上調(diào)至7500萬。因此，把握這一輪商機就有可能在新的紅海市場中勝出。
值得注意的是，中低端智能手機芯片價格競爭相當(dāng)激烈，目前產(chǎn)品平均價格已降至6美元，芯片廠商面臨毛利下滑的巨大壓力。由于高通在3G芯片方面擁有專利，使其具有非常強的話語權(quán)，因此占據(jù)相對有利的市場地位。

價格戰(zhàn)不是唯一手段
隨著技術(shù)的進步，無線通信與網(wǎng)絡(luò)家庭概念將更深入，對影音娛樂、游戲軟件、通信與資訊服務(wù)等需求將日益增長，除著力提高整合度、持續(xù)強化研發(fā)團隊研發(fā)與銷售能力外，手機芯片廠商也要觸類“旁通”，多維度拓寬市場空間。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科下半年將會有多款新品面世，除了28nm新芯片上市外，還將打破手機芯片另外搭載一顆觸控IC的模式，推出整合觸控IC的4核芯片。展望未來，高通也宣稱不再打“價格戰(zhàn)”了，智能電視、便攜醫(yī)療、汽車市場將成高通差異化競爭重點。
除了高通、聯(lián)發(fā)科之外，眾多智能手機芯片廠商也在加緊排兵布陣，力求從“第二陣營”向“第一梯隊”邁進。英特爾智能手機芯片雖然目前還面臨困擾，但隨著工藝的提升和生態(tài)系統(tǒng)的打造，有可能在未來幾年改變市場格局。而其他半導(dǎo)體廠商，如TI、英偉達(dá)、博通、三星等也各有各的招數(shù)和核心武器。國內(nèi)一些新興芯片廠商也在以較高的性價比從二三線手機品牌入手突圍。每家公司都有自己的基因，都有應(yīng)得的市場和份額，關(guān)鍵是總結(jié)經(jīng)驗守好主陣地。

LTE與互聯(lián)網(wǎng)指引方向
LTE已成為無線通信領(lǐng)域最熱門的明星，中國移動正在加快4G商用進程。據(jù)報道，中國移動年內(nèi)將建設(shè)超過2萬個TD-LTE基站，到2013年TD-LTE基站規(guī)模超過20萬個。此外，中國移動年內(nèi)將推出4G手機，2014年將有超過100款產(chǎn)品全面鋪開，其中包括iPhone手機。而且兩大制式的LTE技術(shù)正在向同一方向發(fā)展，TD-LTE與LTE FDD逐步實現(xiàn)了從產(chǎn)品到網(wǎng)絡(luò)多個層次的融合。全球首批TD-LTE/LTE FDD共芯片的商用數(shù)據(jù)卡已經(jīng)面市，更多產(chǎn)品將陸續(xù)推出。跟上LTE發(fā)展“步伐”的芯片廠商，有望在這一市場獲得豐厚的回報，從而改寫市場的格局。
互聯(lián)網(wǎng)手機熱潮有望改寫智能手機市場的格局。在蘋果、三星保持智能手機主力部隊之外，華為、聯(lián)想、金立等傳統(tǒng)手機廠商以及互聯(lián)網(wǎng)手機廠商、IDH廠商的市場表現(xiàn)也是決定芯片廠商走勢的關(guān)鍵一環(huán)，手機芯片廠商需要認(rèn)清形勢和站好隊，在技術(shù)支持、供貨、應(yīng)用差異化等方面做好全方位的支撐。
未來隨著整合的加劇，手機芯片市場變數(shù)仍在。眼前的勝利或只是攻克了一個碉堡的“暫時”勝利，未來還有無數(shù)矗立的碉堡待攻克。