志圣半導體供貨臺積電

時間：2012-08-16 09:41:34

關鍵字：半導體臺積電 IC封裝 PCB

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[導讀]PCB設備廠志圣3年前投入研發(fā)3DIC封裝的真空晶圓壓膜機，目前已向臺積電等國內外大廠供貨。志圣表示，雖然半導體事業(yè)占公司比重仍小，但未來是重要動能之一。志圣(2467)旗下自行開發(fā)、應用于3DIC封裝的真空晶圓壓膜機

PCB設備廠志圣3年前投入研發(fā)3DIC封裝的真空晶圓壓膜機，目前已向臺積電等國內外大廠供貨。志圣表示，雖然半導體事業(yè)占公司比重仍小，但未來是重要動能之一。

志圣(2467)旗下自行開發(fā)、應用于3DIC封裝的真空晶圓壓膜機（WVL,WaferVacuumLaminator），今年奪下行政院國家科學委員會頒發(fā)本年度“高科技設備前瞻技術發(fā)展計劃”績優(yōu)廠商前瞻創(chuàng)新獎。

3DIC封裝真空晶圓壓膜機可應用于半導體不同類別，未來將成為重要動能。志圣半導體表示，3DIC封裝真空晶圓壓膜機最核心的技術來自印刷電路板(PCB)，志圣3年前投入研發(fā)，半年前看到成果，未來還會持續(xù)研發(fā)。公司目前已接獲國內晶圓代工及封裝大廠的訂單。

志圣表示，今年志圣的半導體事業(yè)部較去年相比會有大幅度的成長，但是占志圣整體比重仍小，不到10%，公司目前還是以PCB設備為主；不過，拓展多元產業(yè)領域讓志圣因應景氣波動時可以更彈性，半導體事業(yè)將是未來重要動能之一。（責編：陶圓秀）