欣興有望成為英特爾未來新一代CPU覆晶基板供貨商

時間：2012-06-04 10:22:34

關鍵字： CPU 基板英特爾處理器

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[導讀]日本去年發(fā)生311大地震后，半導體生產鏈出現中斷危機，英特爾因此計劃降低中央處理器（CPU）覆晶基板的日本生產比重，并自去年第4季起開始評估新供貨商，PCB大廠欣興可望雀屏中選。業(yè)界人士指出，英特爾22奈米及14奈

日本去年發(fā)生311大地震后，半導體生產鏈出現中斷危機，英特爾因此計劃降低中央處理器（CPU）覆晶基板的日本生產比重，并自去年第4季起開始評估新供貨商，PCB大廠欣興可望雀屏中選。

業(yè)界人士指出，英特爾22奈米及14奈米CPU覆晶基板，已選定了欣興為主要供貨商之一，欣興目前興建中的IC基板新廠，就是為英特爾量身定做。

據了解，欣興首款產品將是新一代22奈米Haswell處理器采用的X70第2代基板，2014年14奈米Broadwell處理器采用的X72第1代基板，欣興也可望分食市場大餅。業(yè)界指出，欣興今年初宣布將興建新的覆晶基板廠，就是專為英特爾所量身訂做，明年完工后投入CPU覆晶基板生產，正好趕上供貨予英特爾Haswell及Broadwell使用。

欣興拿下英特爾CPU覆晶基板訂單消息，昨日已在外資圈傳開，受此利多消息激勵，欣興股價放量攻上漲停，以30.8元作收，成交量達22,380張。

外資法人指出，欣興下半年可望先拿下英特爾芯片組覆晶基板訂單，開始進行練兵，明年則正式擠身CPU覆晶基板供貨商，雖然英特爾IC基板認證期較長，但因英特爾派人指導，新廠也全面導入最新設備，明、后年的業(yè)績將出現爆發(fā)性成長。（責編：龔飄梅）