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[導(dǎo)讀]3月28日消息,據(jù)媒體報道,2月份北美半導(dǎo)體BB值(北美半導(dǎo)體訂單出貨比)為1.01。該指標(biāo)自去年9月跌至谷底0.71之后,目前已連續(xù)第5個月回升,行業(yè)回暖的趨勢得到進(jìn)一步確認(rèn)。同時,這也是BB值自2010年10月跌破1以來,近

3月28日消息,據(jù)媒體報道,2月份北美半導(dǎo)體BB值(北美半導(dǎo)體訂單出貨比)為1.01。該指標(biāo)自去年9月跌至谷底0.71之后,目前已連續(xù)第5個月回升,行業(yè)回暖的趨勢得到進(jìn)一步確認(rèn)。同時,這也是BB值自2010年10月跌破1以來,近17個月首次站上1.0。
從分項數(shù)據(jù)來看,當(dāng)月訂單金額133.3億美元,同比減少16.47%(前值為減少21.56%)。訂單最差時點出現(xiàn)在2011年 9月,當(dāng)時訂單額同比減少43.89%,此后5個月,降幅一直在收窄;出貨金額為131.9億美元,同比減少28.27%,這是自2010年5月出貨金額同比增幅進(jìn)入下降通道之后,首次止跌回升,說明回暖的訂單需求已經(jīng)反映到出貨量上。
從歷史數(shù)據(jù)來看,北美半導(dǎo)體BB值連續(xù)3個月回升,費城半導(dǎo)體指數(shù)出現(xiàn)反彈的概率將超過70%;連續(xù)5個月回升,則基本可以確定此輪反彈趨勢成立。
研究中心認(rèn)為,此輪BB值強勢回升,一是受益于行業(yè)短期內(nèi)補庫存現(xiàn)象,二是受益于終端需求回升。
市場調(diào)研公司iSuppli指出,2011年四季度全球半導(dǎo)體平均庫存天數(shù)由前季的81.3天上升至84.1天,并預(yù)計今年一季度下滑至83.7天。廠家看好行業(yè)前景,補庫存意愿強烈,一季度淡季不淡。但值得注意的是,2010年四季度以來,全球半導(dǎo)體庫存一直是高位震蕩,并未出現(xiàn)大規(guī)模的去庫存,因此也就不存在大規(guī)模的補庫存行情。(責(zé)編:龔飄梅)
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