意法半導體獲Gary Smith評選為全球最佳芯片設計企業(yè)

根據(jù)GarySmithEDA的報導顯示，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商以及IC設計和解決方案供應商意法半導體獲GarySmith EDA評選為全球四大半導體設計企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設計自動化電子系統(tǒng)級設計以及相關技術市場情報及諮詢服務公司。

創(chuàng)辦人暨首席分析師GarySmith在報導中表揚了意法半導體領先業(yè)界的電子系統(tǒng)級設計能力、深厚的專有技術知識以及電腦輔助設計(Computer-AidedDesign;CAD)團隊對半導體設計產(chǎn)業(yè)所做的貢獻。GarySmith是一位受人尊重的資深晶片設計市場分析師，他表示：「今天我們使用的設計工具和方法中，有很多是意法半導體創(chuàng)立并率先使用的。意法半導體設計團隊在開發(fā)電子系統(tǒng)級設計方法上的領先優(yōu)勢值得晶片設計產(chǎn)業(yè)贊揚?！?BR>
意法半導體中央CAD及設計解決方案部副總裁PhilippeMagarshack表示：「GarySmith在晶片設計評估產(chǎn)業(yè)擁有豐富的經(jīng)驗，他的觀點和意見受到全球半導體業(yè)界的尊重和認可。該報導進一步展現(xiàn)了意法半導體以設計為重點的公司策略，專注產(chǎn)品設計讓我們能夠為嵿a來競爭優(yōu)勢，加強整合一流設計能力和制造設施為客戶提供卓越產(chǎn)品的承諾?！?BR>
意法半導體實現(xiàn)了系統(tǒng)級設計對虛擬平臺的架構最佳化、系統(tǒng)驗證以及軟體發(fā)展的要求，率先向SystemC和IPXACT開放標準演進，從而使智慧財產(chǎn)權模組在系統(tǒng)單晶片封裝制程中實現(xiàn)互通性。

意法半導體的設計能力涵蓋廣泛的半導體技術領域，包括邏輯電路、記憶體、MEMS、功率半導體、邏輯功率二合一元件，以及晶片級設計、軟體、工具和方法。意法半導體的系統(tǒng)單晶片ESL參考設計流程透過權威認證，能夠加快新一代高整合度、低功耗復雜晶片的研發(fā)進程。此外，公司的制造能力以及與代工廠和后端封測專業(yè)人才的密切合作為最佳化整個晶片設計開發(fā)過程帶來很高的靈活性。

透過在全球多個地區(qū)建立技術中心以及與產(chǎn)業(yè)和學術界的合作，意法半導體能夠在半導體研發(fā)創(chuàng)新方面持續(xù)保持領先。