[導讀]19日消息，據(jù)外媒報道，根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 預估，2012年全球半導體資本設備支出為517億美元，較2011年預期的支出642億美元，衰退19.5%。Gartner預期，成長減速的趨勢將延續(xù)至2012年第二季，屆時半導體的
19日消息，據(jù)外媒報道，根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 預估，2012年全球半導體資本設備支出為517億美元，較2011年預期的支出642億美元，衰退19.5%。
Gartner預期，成長減速的趨勢將延續(xù)至2012年第二季，屆時半導體的供給和需求應可趨于平衡，甚至可能出現(xiàn)些許供給不足的現(xiàn)象；一旦供給達到平衡，隨著消費者恢復花費及PC市場景氣回溫，DRAM和晶圓代工將需要增加資本支出以因應需求的增加。預期2013年將會是下一個成長的時期，資本支出可望成長19.2%。
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：“天災和經(jīng)濟情勢無疑已對2011年半導體資本設備市場造成沖擊，但是我們預期2011年的資本支出增加13.7%。然而，設備供應商在2012年不會再如此幸運?？傮w經(jīng)濟趨緩的沖擊，因需求疲弱和泰國洪災造成的高庫存水準和PC產(chǎn)業(yè)成長趨緩，將影響2012年的景氣展望?！?BR>
全球晶圓設備(WFE)于2011年的營收預計將增加9.8%；Gartner指出，在這一年，市場對先進晶圓設備技術(shù)的持續(xù)需求，將再度使得高價的193奈米浸潤式微影 (immersiON lithography)產(chǎn)業(yè)與微影制程室相關(guān)設備受惠。有鑒于20奈米和28/32奈米制程產(chǎn)品持續(xù)量產(chǎn)，2012年的晶圓設備支出主要仍仰賴先進技術(shù)。Gartner預估，晶圓設備支出在2012年將衰退22.9%，2013年將彈升23.7%。
由于供給符合預期，封裝設備(PAE)的實際訂單遠低于先前預估。對后端加工供應商的資本支出(capex)采購，有助降低成本的3D封裝和銅焊線(copper wire bonding)制程仍是產(chǎn)業(yè)焦點，但采用率已出現(xiàn)下滑趨勢。
Gartner認為，許多主要工具的銷售量將會在2011年出現(xiàn)些微下降，但對先進工具而言，其銷售仍會較整體市場強勁。在2012年，傳統(tǒng)工具的銷售量將會出現(xiàn)大幅衰退，同一時期先進封裝設備與2011年相較的銷售下滑幅度，預期將低于傳統(tǒng)設備。銅焊線制程采用率下滑趨勢預期將會持續(xù)至明年，然后在2013年開始大幅成長。
自動測試設備(Ate)市場于2011年較上一年略微下滑。Gartner指出，對系統(tǒng)單晶片(system on chip，SoC)的持續(xù)需求，以及先進射頻系統(tǒng)晶片(advanced radio frequency)帶動此一市場的成長。隨著 DRAM 資本支出續(xù)呈疲軟，記憶體自動測試設備(Memory ATE)亦呈緊縮；然而，快閃記憶體(NAND )測試平臺今年的表現(xiàn)預期可較整體記憶體測試市場強勁。
針對2012年，分析師預期測試設備的銷售量將呈顯著衰退，不過因為DRAM資本支出回溫，預料在記憶體系統(tǒng)方面與其它周期相比仍具有良好支撐。2012年之后，Gartner預期，此一市場可望于2013年呈穩(wěn)定成長。
Gartner預期，成長減速的趨勢將延續(xù)至2012年第二季，屆時半導體的供給和需求應可趨于平衡，甚至可能出現(xiàn)些許供給不足的現(xiàn)象；一旦供給達到平衡，隨著消費者恢復花費及PC市場景氣回溫，DRAM和晶圓代工將需要增加資本支出以因應需求的增加。預期2013年將會是下一個成長的時期，資本支出可望成長19.2%。
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：“天災和經(jīng)濟情勢無疑已對2011年半導體資本設備市場造成沖擊，但是我們預期2011年的資本支出增加13.7%。然而，設備供應商在2012年不會再如此幸運?？傮w經(jīng)濟趨緩的沖擊，因需求疲弱和泰國洪災造成的高庫存水準和PC產(chǎn)業(yè)成長趨緩，將影響2012年的景氣展望?！?BR>
全球晶圓設備(WFE)于2011年的營收預計將增加9.8%；Gartner指出，在這一年，市場對先進晶圓設備技術(shù)的持續(xù)需求，將再度使得高價的193奈米浸潤式微影 (immersiON lithography)產(chǎn)業(yè)與微影制程室相關(guān)設備受惠。有鑒于20奈米和28/32奈米制程產(chǎn)品持續(xù)量產(chǎn)，2012年的晶圓設備支出主要仍仰賴先進技術(shù)。Gartner預估，晶圓設備支出在2012年將衰退22.9%，2013年將彈升23.7%。
由于供給符合預期，封裝設備(PAE)的實際訂單遠低于先前預估。對后端加工供應商的資本支出(capex)采購，有助降低成本的3D封裝和銅焊線(copper wire bonding)制程仍是產(chǎn)業(yè)焦點，但采用率已出現(xiàn)下滑趨勢。
Gartner認為，許多主要工具的銷售量將會在2011年出現(xiàn)些微下降，但對先進工具而言，其銷售仍會較整體市場強勁。在2012年，傳統(tǒng)工具的銷售量將會出現(xiàn)大幅衰退，同一時期先進封裝設備與2011年相較的銷售下滑幅度，預期將低于傳統(tǒng)設備。銅焊線制程采用率下滑趨勢預期將會持續(xù)至明年，然后在2013年開始大幅成長。
自動測試設備(Ate)市場于2011年較上一年略微下滑。Gartner指出，對系統(tǒng)單晶片(system on chip，SoC)的持續(xù)需求，以及先進射頻系統(tǒng)晶片(advanced radio frequency)帶動此一市場的成長。隨著 DRAM 資本支出續(xù)呈疲軟，記憶體自動測試設備(Memory ATE)亦呈緊縮；然而，快閃記憶體(NAND )測試平臺今年的表現(xiàn)預期可較整體記憶體測試市場強勁。
針對2012年，分析師預期測試設備的銷售量將呈顯著衰退，不過因為DRAM資本支出回溫，預料在記憶體系統(tǒng)方面與其它周期相比仍具有良好支撐。2012年之后，Gartner預期，此一市場可望于2013年呈穩(wěn)定成長。
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