搶攻2012年全球120億美元高階嵌入式市場商機

根據(jù)Gartner研究報告指出，全球32位與64位的高階嵌入式產品產值，預計在2012年可達到120億美元的市場商機，年復合成長率將達到7%，未來發(fā)展空間極大。然而，此一趨勢，更將因為全球政府如火如荼推動物聯(lián)網應用與云端運算環(huán)境等智能生活產業(yè)計劃，可望持續(xù)創(chuàng)造出更大的發(fā)展空間和市場成長。

以大陸為例，隨著物聯(lián)網被大陸十二五計劃列為國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)，中國總理溫家寶更指示，2020年大陸物聯(lián)網產值勢必要突破5兆元人民幣。因此從2010年開始，在電力、交通、醫(yī)療衛(wèi)生、工業(yè)控制等領域，大陸已積極推動物聯(lián)網應用的建置工作。

根據(jù)中國賽迪顧問分析，2010年大陸物聯(lián)網市場規(guī)模已經達到人民幣1,933億元，預估到2013年將達到人民幣4,896億元；中國市場情報中心（CMIC）更樂觀的預測，2013年大陸物聯(lián)網市場可以達到8,000億元的規(guī)模。

正因所有物聯(lián)網的智能應用產品，都是植基在嵌入式系統(tǒng)之上，伴隨著物聯(lián)網計劃的推動，嵌入式系統(tǒng)將獲得可觀的成長動力，尤其是在32位、64位的高階嵌入式技術，更將因其效能、成本的產品優(yōu)勢，成為嵌入式技術的成長焦點和市場主力。

為了提供大陸科技產業(yè)界對新一代嵌入式技術有更高的掌握度，DIGITIMES將在12月13日，舉辦上海嵌入式技術與應用論壇，邀請多家嵌入式技術大廠，包括創(chuàng)意電子處長許永桓、晶心科技技術長蘇泓萌、旺宏電子資深市場經理Ralf Kilguss，深入介紹包括IP模塊、32位MCU、嵌入式內存技術等嵌入式關鍵設計技術。

此外，也邀請到多位學者與業(yè)界專家，針對嵌入式技術與應用，進行精彩演說。包括上海工程技術大學機械工程學院院長程武山、研祥智能科技副總經理肖大為、中興通訊資深工程師孫愛芳，分別以「云制造–嵌入式系統(tǒng)在先進制造領域的應用」、「EVOC引領計算平臺升級，迎接智能化云時代」、「真正的泛在，從融合開始」為題，分享寶貴經驗。