[導讀]剛剛上市不久，吸引了手機行業(yè)極高關注度的某某國產(chǎn)手機就被傳出存在按鍵不靈、掉漆等質(zhì)量等問題，無論這些是否普遍存在，都揭示了目前中國手機制造產(chǎn)業(yè)在向智能終端、品牌化運營階段轉(zhuǎn)型時面臨著制造技術上的挑戰(zhàn)。
剛剛上市不久，吸引了手機行業(yè)極高關注度的某某國產(chǎn)手機就被傳出存在按鍵不靈、掉漆等質(zhì)量等問題，無論這些是否普遍存在，都揭示了目前中國手機制造產(chǎn)業(yè)在向智能終端、品牌化運營階段轉(zhuǎn)型時面臨著制造技術上的挑戰(zhàn)。11月17日，高交會電子展同期系列活動——由中國通信學會通信設備制造技術委員會和創(chuàng)意時代共同舉辦的第八屆中國手機制造技術論壇（CMMF2011）在深圳隆重登場，富士德、敏科電子、神州視覺等制造設備供應商，以及中興通訊DFX總監(jiān)余宏發(fā)、厚都城COO 陳萬林、聞泰電子集團質(zhì)量總監(jiān)孫磊、資深手機制造專家王文利共同就智能手機制造中的關鍵工藝、DFX、DOE和質(zhì)量問題進行了深入討論，與六百余名手機制造企業(yè)代表共同分析了如何在智能化、品牌化時代做好手機制造，贏得市場尊敬。
智能終端時代 手機制造面臨更多挑戰(zhàn)
隨著智能手機日趨流行，人們對智能手機的功能以及外形有了越來越多的要求。從制造商的角度來看，面臨著三大挑戰(zhàn)：單板越來越小，芯片貼裝困難；屏大、機身薄，組裝難度大；功能多，生產(chǎn)測試周期長，效率低。在同時追求產(chǎn)品功能和便攜的前提下，手機終端商只有不斷地挖掘新技術來取得突破。在CMMF上，中興通訊DFX總監(jiān)余宏發(fā)介紹了更多智能手機面臨的DFX關鍵問題，如采用LDS MID技術加速天線設計與調(diào)試，選擇更合適的元器件、進行防潮保護解決焊接問題，TP LCD貼合組裝時選擇更好的流程等。
在智能手機PCB板的切割方面，經(jīng)常碰到切割質(zhì)量問題有：切割邊不光滑，切割邊有爆裂，有毛刺。對于銑刀切割，因銑刀的形狀和這種切割方式，粉塵一定會產(chǎn)生。怎樣控制粉塵達到智能手機對粉塵的要求是一個大挑戰(zhàn)？富士德邀請的Getech Automation高級工程師朱濤民指出，這一問題可以從四個方面著手：一、真空吸塵裝置，上吸風對吸塵效果較好；二、夾具的設計；三、離子風的幫助；四、刀具的選擇。Getech數(shù)控銑刀切割可以避免以上切割問題。
手機電路板上有屏蔽罩，使在爐后大量焊接情況無法檢查導致返修成本高；現(xiàn)有安排爐前人工目檢，效率低漏檢多。神州視覺高級工程師陳忠清表示在手機制造業(yè)中爐前AOI可以提高效率、節(jié)約成本，并在性能上實現(xiàn)無縫數(shù)據(jù)對接。他信心滿滿地指出，爐前AOI將是未來便攜產(chǎn)品制造制程必備。Vi TECHNOLOGY技術銷售經(jīng)理周杰則介紹了在線型AOI在智能手機生產(chǎn)中的應用，其中包括元器件檢測方法（尤其是01005），質(zhì)量及工藝的控制及提高，產(chǎn)能控制以及在智能手機生產(chǎn)中的技術問題的解決方案。
智能化與更多功能集成，還為手機制造帶來了更小元件組裝與監(jiān)測方面的難題，在CMMF上，敏科電子邀請了富士機械高新技術事業(yè)總部代表薛德洲為大家介紹了“01005最小元件柔性電路板的實裝解決方案”，詳細講解了01005的發(fā)展趨勢、模組電路板生產(chǎn)中的01005貼裝以及01005元件在FPC中的使用實例。
質(zhì)量管理與制造系統(tǒng)優(yōu)化 品牌之路必備基礎
除了先進制造技術、工藝和檢測手段的應用，品牌化之路上，手機企業(yè)必須更多考慮制造流程的優(yōu)化、成本的控制，以及產(chǎn)品質(zhì)量的提升。DFX、質(zhì)量管理、DOE（Design Of Experiments）等理念的應用成為提升企業(yè)競爭力和獲取長久利潤的必然選擇。
新產(chǎn)品研制經(jīng)常有許多制造技術參數(shù)優(yōu)化問題，這是研制中的重點和難點。優(yōu)化的程度決定了產(chǎn)品的質(zhì)量水平，優(yōu)化的快慢決定了研制的效率，優(yōu)化的科學性決定了企業(yè)能否有能力應對多品種的市場變化。厚都城COO陳萬林博士以一次實驗成果分享了在DOE設計中的創(chuàng)新，該實驗在設備不穩(wěn)定的情況優(yōu)化了制造工藝條件，使產(chǎn)品不良率小于0.26%。陳萬林表示：“DOE可作為高效新品試制的一種重要手段，尤其在復雜參數(shù)條件和高精尖要求下?！?BR>
截止2011年、中國共有近1000家的手機牌照商、可是知名的品牌還是寥寥無幾，為何？上海聞泰電子科技有限公司集團質(zhì)量總監(jiān)孫磊表示，品牌不僅單靠廣告，產(chǎn)品性能，它必須具備五大要素：一、產(chǎn)品自身必須具備相符市場需要；二、須滿意顧客的預期品質(zhì)；三、必須能激發(fā)顧客的忠誠；四、必須不斷創(chuàng)新；五、必須注意自身形象。孫磊表示：“企業(yè)實現(xiàn)高盈利目標的途徑—產(chǎn)品的高可靠性，即長時期保持合格水平，t>0的高質(zhì)量和低的維修保障費用，企業(yè)才能高盈利。”
智能終端時代 手機制造面臨更多挑戰(zhàn)
隨著智能手機日趨流行，人們對智能手機的功能以及外形有了越來越多的要求。從制造商的角度來看，面臨著三大挑戰(zhàn)：單板越來越小，芯片貼裝困難；屏大、機身薄，組裝難度大；功能多，生產(chǎn)測試周期長，效率低。在同時追求產(chǎn)品功能和便攜的前提下，手機終端商只有不斷地挖掘新技術來取得突破。在CMMF上，中興通訊DFX總監(jiān)余宏發(fā)介紹了更多智能手機面臨的DFX關鍵問題，如采用LDS MID技術加速天線設計與調(diào)試，選擇更合適的元器件、進行防潮保護解決焊接問題，TP LCD貼合組裝時選擇更好的流程等。
在智能手機PCB板的切割方面，經(jīng)常碰到切割質(zhì)量問題有：切割邊不光滑，切割邊有爆裂，有毛刺。對于銑刀切割，因銑刀的形狀和這種切割方式，粉塵一定會產(chǎn)生。怎樣控制粉塵達到智能手機對粉塵的要求是一個大挑戰(zhàn)？富士德邀請的Getech Automation高級工程師朱濤民指出，這一問題可以從四個方面著手：一、真空吸塵裝置，上吸風對吸塵效果較好；二、夾具的設計；三、離子風的幫助；四、刀具的選擇。Getech數(shù)控銑刀切割可以避免以上切割問題。
手機電路板上有屏蔽罩，使在爐后大量焊接情況無法檢查導致返修成本高；現(xiàn)有安排爐前人工目檢，效率低漏檢多。神州視覺高級工程師陳忠清表示在手機制造業(yè)中爐前AOI可以提高效率、節(jié)約成本，并在性能上實現(xiàn)無縫數(shù)據(jù)對接。他信心滿滿地指出，爐前AOI將是未來便攜產(chǎn)品制造制程必備。Vi TECHNOLOGY技術銷售經(jīng)理周杰則介紹了在線型AOI在智能手機生產(chǎn)中的應用，其中包括元器件檢測方法（尤其是01005），質(zhì)量及工藝的控制及提高，產(chǎn)能控制以及在智能手機生產(chǎn)中的技術問題的解決方案。
智能化與更多功能集成，還為手機制造帶來了更小元件組裝與監(jiān)測方面的難題，在CMMF上，敏科電子邀請了富士機械高新技術事業(yè)總部代表薛德洲為大家介紹了“01005最小元件柔性電路板的實裝解決方案”，詳細講解了01005的發(fā)展趨勢、模組電路板生產(chǎn)中的01005貼裝以及01005元件在FPC中的使用實例。
質(zhì)量管理與制造系統(tǒng)優(yōu)化 品牌之路必備基礎
除了先進制造技術、工藝和檢測手段的應用，品牌化之路上，手機企業(yè)必須更多考慮制造流程的優(yōu)化、成本的控制，以及產(chǎn)品質(zhì)量的提升。DFX、質(zhì)量管理、DOE（Design Of Experiments）等理念的應用成為提升企業(yè)競爭力和獲取長久利潤的必然選擇。
新產(chǎn)品研制經(jīng)常有許多制造技術參數(shù)優(yōu)化問題，這是研制中的重點和難點。優(yōu)化的程度決定了產(chǎn)品的質(zhì)量水平，優(yōu)化的快慢決定了研制的效率，優(yōu)化的科學性決定了企業(yè)能否有能力應對多品種的市場變化。厚都城COO陳萬林博士以一次實驗成果分享了在DOE設計中的創(chuàng)新，該實驗在設備不穩(wěn)定的情況優(yōu)化了制造工藝條件，使產(chǎn)品不良率小于0.26%。陳萬林表示：“DOE可作為高效新品試制的一種重要手段，尤其在復雜參數(shù)條件和高精尖要求下?！?BR>
截止2011年、中國共有近1000家的手機牌照商、可是知名的品牌還是寥寥無幾，為何？上海聞泰電子科技有限公司集團質(zhì)量總監(jiān)孫磊表示，品牌不僅單靠廣告，產(chǎn)品性能，它必須具備五大要素：一、產(chǎn)品自身必須具備相符市場需要；二、須滿意顧客的預期品質(zhì)；三、必須能激發(fā)顧客的忠誠；四、必須不斷創(chuàng)新；五、必須注意自身形象。孫磊表示：“企業(yè)實現(xiàn)高盈利目標的途徑—產(chǎn)品的高可靠性，即長時期保持合格水平，t>0的高質(zhì)量和低的維修保障費用，企業(yè)才能高盈利。”
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