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[導(dǎo)讀]近年來,LED應(yīng)用前景日益廣闊,LED熱潮的持續(xù)上升帶動了一批企業(yè)的飛速發(fā)展。我國LED封裝總產(chǎn)值今年預(yù)計也將延續(xù)20%~30%的增長速度,但中游封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在也面臨著群龍無首的局面。近日,針對目前LED封裝產(chǎn)業(yè)的機會與

近年來,LED應(yīng)用前景日益廣闊,LED熱潮的持續(xù)上升帶動了一批企業(yè)的飛速發(fā)展。我國LED封裝總產(chǎn)值今年預(yù)計也將延續(xù)20%~30%的增長速度,但中游封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在也面臨著群龍無首的局面。近日,針對目前LED封裝產(chǎn)業(yè)的機會與風(fēng)險,雷曼光電董事長李漫鐵表達了自己的看法。

LED封裝擁有的投資機會

LED產(chǎn)業(yè)鏈包括上游LED外延、芯片,中游LED封裝,下游LED產(chǎn)品應(yīng)用,封裝產(chǎn)品包括三大類:直插式(lamp)、貼片式(SMD)、大功率(HI-POWER)。LED封裝伴隨著外延芯片的出現(xiàn)而面世,在整個行業(yè)中起著承上啟下的作用,具有無可替代的地位。李漫鐵介紹,“LED封裝工藝、技術(shù)及配方具有高新技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)壁壘少的特點。目前,上市LED封裝公司還很少,多數(shù)規(guī)模也小,但中游向上、下游擴張占有優(yōu)勢,因此封裝企業(yè)具有巨大的上升空間。在未來,LED照明和LED電視將是LED封裝的強勁增長點,且LED產(chǎn)業(yè)將切實受益于國家節(jié)能減排戰(zhàn)略,有機會成為中國崛起的代表產(chǎn)業(yè),代表性民族品牌。雷曼光電也會繼續(xù)加大研發(fā)投入,不斷提升我們的技術(shù)水平,保持業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位,積極趕超行業(yè)內(nèi)國際大企業(yè)。”

LED封裝面臨的投資風(fēng)險

前進光明,過程曲折。李漫鐵坦言,“國內(nèi)LED封裝存在一定的投資風(fēng)險,這是由于部分LED封裝公司產(chǎn)品定位低,導(dǎo)致現(xiàn)在同質(zhì)化嚴(yán)重,市場競爭異常激烈。部分公司規(guī)模小,品牌歷史短,經(jīng)營欠規(guī)范,治理結(jié)構(gòu)欠完善,研發(fā)投入不足,在核心工藝、技術(shù)、配方方面有所欠缺,但是這些“小”企業(yè)還是擁有“巨大”地成長性”的。

LED封裝的未來和機會

未來,隨著技術(shù)不斷進步,中國LED封裝產(chǎn)業(yè)充滿著機會。李漫鐵談道:“中外之間的技術(shù)差距在不斷縮小,經(jīng)過幾年的發(fā)展,中國的封裝技術(shù)與國際封裝技術(shù)水平的差距正逐漸縮小。在封裝設(shè)備、封裝芯片、輔助物料、主要封裝形式、封裝設(shè)計、封裝工藝、封裝性能等因素上,少量中國優(yōu)秀封裝企業(yè)已達到世界水平。特別是在封裝設(shè)計方面,中國的LED封裝設(shè)計是建立在國外及臺灣已有設(shè)計基礎(chǔ)上的改進和創(chuàng)新,現(xiàn)在國內(nèi)直插式LED的設(shè)計已相對成熟,目前主要在衰減壽命、光學(xué)匹配、失效率等方面可進一步上臺階。貼片式LED的設(shè)計尤其是頂部發(fā)光TOP型SMD處在不斷發(fā)展之中,封裝支架尺寸、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選擇、光學(xué)設(shè)計、散熱設(shè)計等不斷創(chuàng)新,具有廣闊的技術(shù)潛力。功率型LED的設(shè)計則是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展之中,使得功率型LED的結(jié)構(gòu)、光學(xué)、材料、參數(shù)設(shè)計也處于發(fā)展之中,不斷有新型的設(shè)計出現(xiàn),我國的技術(shù)輸出指日可待。得益于低碳經(jīng)濟的熱潮,LED應(yīng)用機會不斷增多,LED產(chǎn)品應(yīng)用到各個領(lǐng)域,如顯示屏、背光源、室內(nèi)照明、景觀照明、農(nóng)業(yè)照明。加之中國節(jié)能減排政策的出臺,使LED產(chǎn)品的推廣得到政府的大力扶持,市場驅(qū)動強勁,企業(yè)規(guī)模效應(yīng)持續(xù)增大,封裝產(chǎn)業(yè)獲得大量資本助力,一些優(yōu)秀企業(yè)品牌已積累成熟。等到日后材料國產(chǎn)化加大,市場日趨更成熟,LED價格門檻自然有望降低到大眾可接受的范圍內(nèi)。”

李漫鐵強調(diào),LED封裝LED產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)。LED 封裝水平不斷提高,能促進上游芯片技術(shù)的完善,保證下游應(yīng)用產(chǎn)品的質(zhì)量,縮小與國外行業(yè)巨頭有一定差距,助力LED向國際水平邁進。
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