LED封裝產(chǎn)業(yè)的機(jī)會與風(fēng)險

近年來，LED應(yīng)用前景日益廣闊，LED熱潮的持續(xù)上升帶動了一批企業(yè)的飛速發(fā)展。我國LED封裝總產(chǎn)值今年預(yù)計也將延續(xù)20%～30%的增長速度，但中游封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在也面臨著群龍無首的局面。近日，針對目前LED封裝產(chǎn)業(yè)的機(jī)會與風(fēng)險，雷曼光電董事長李漫鐵表達(dá)了自己的看法。

LED封裝擁有的投資機(jī)會

LED產(chǎn)業(yè)鏈包括上游LED外延、芯片，中游LED封裝，下游LED產(chǎn)品應(yīng)用，封裝產(chǎn)品包括三大類：直插式(lamp)、貼片式(SMD)、大功率(HI-POWER)。LED封裝伴隨著外延芯片的出現(xiàn)而面世，在整個行業(yè)中起著承上啟下的作用，具有無可替代的地位。李漫鐵介紹，“LED封裝工藝、技術(shù)及配方具有高新技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)壁壘少的特點(diǎn)。目前，上市LED封裝公司還很少，多數(shù)規(guī)模也小，但中游向上、下游擴(kuò)張占有優(yōu)勢，因此封裝企業(yè)具有巨大的上升空間。在未來，LED照明和LED電視將是LED封裝的強(qiáng)勁增長點(diǎn)，且LED產(chǎn)業(yè)將切實受益于國家節(jié)能減排戰(zhàn)略，有機(jī)會成為中國崛起的代表產(chǎn)業(yè)，代表性民族品牌。雷曼光電也會繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升我們的技術(shù)水平，保持業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位，積極趕超行業(yè)內(nèi)國際大企業(yè)?！?BR>
LED封裝面臨的投資風(fēng)險

前進(jìn)光明，過程曲折。李漫鐵坦言，“國內(nèi)LED封裝存在一定的投資風(fēng)險，這是由于部分LED封裝公司產(chǎn)品定位低，導(dǎo)致現(xiàn)在同質(zhì)化嚴(yán)重，市場競爭異常激烈。部分公司規(guī)模小，品牌歷史短，經(jīng)營欠規(guī)范，治理結(jié)構(gòu)欠完善，研發(fā)投入不足，在核心工藝、技術(shù)、配方方面有所欠缺，但是這些“小”企業(yè)還是擁有“巨大”地成長性”的。

LED封裝的未來和機(jī)會

未來，隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)充滿著機(jī)會。李漫鐵談道：“中外之間的技術(shù)差距在不斷縮小，經(jīng)過幾年的發(fā)展，中國的封裝技術(shù)與國際封裝技術(shù)水平的差距正逐漸縮小。在封裝設(shè)備、封裝芯片、輔助物料、主要封裝形式、封裝設(shè)計、封裝工藝、封裝性能等因素上，少量中國優(yōu)秀封裝企業(yè)已達(dá)到世界水平。特別是在封裝設(shè)計方面，中國的LED封裝設(shè)計是建立在國外及臺灣已有設(shè)計基礎(chǔ)上的改進(jìn)和創(chuàng)新，現(xiàn)在國內(nèi)直插式LED的設(shè)計已相對成熟，目前主要在衰減壽命、光學(xué)匹配、失效率等方面可進(jìn)一步上臺階。貼片式LED的設(shè)計尤其是頂部發(fā)光TOP型SMD處在不斷發(fā)展之中，封裝支架尺寸、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選擇、光學(xué)設(shè)計、散熱設(shè)計等不斷創(chuàng)新，具有廣闊的技術(shù)潛力。功率型LED的設(shè)計則是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展之中，使得功率型LED的結(jié)構(gòu)、光學(xué)、材料、參數(shù)設(shè)計也處于發(fā)展之中，不斷有新型的設(shè)計出現(xiàn)，我國的技術(shù)輸出指日可待。得益于低碳經(jīng)濟(jì)的熱潮，LED應(yīng)用機(jī)會不斷增多，LED產(chǎn)品應(yīng)用到各個領(lǐng)域，如顯示屏、背光源、室內(nèi)照明、景觀照明、農(nóng)業(yè)照明。加之中國節(jié)能減排政策的出臺，使LED產(chǎn)品的推廣得到政府的大力扶持，市場驅(qū)動強(qiáng)勁，企業(yè)規(guī)模效應(yīng)持續(xù)增大，封裝產(chǎn)業(yè)獲得大量資本助力，一些優(yōu)秀企業(yè)品牌已積累成熟。等到日后材料國產(chǎn)化加大，市場日趨更成熟，LED價格門檻自然有望降低到大眾可接受的范圍內(nèi)。”

李漫鐵強(qiáng)調(diào)，LED封裝是LED產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)。LED 封裝水平不斷提高，能促進(jìn)上游芯片技術(shù)的完善，保證下游應(yīng)用產(chǎn)品的質(zhì)量，縮小與國外行業(yè)巨頭有一定差距，助力LED向國際水平邁進(jìn)。