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[導(dǎo)讀]IC設(shè)計(jì)族群今年缺少殺手級(jí)應(yīng)用,業(yè)績(jī)表現(xiàn)普遍落入歷史低檔區(qū)間,不過隨智慧手持裝置與Ultrabook興起,無線通訊相關(guān)IC如WiFi、近距離無線通訊(NFC)、儲(chǔ)存的固態(tài)硬盤(SSD)、觸控面板等商機(jī),將成為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新救世主。

IC設(shè)計(jì)族群今年缺少殺手級(jí)應(yīng)用,業(yè)績(jī)表現(xiàn)普遍落入歷史低檔區(qū)間,不過隨智慧手持裝置與Ultrabook興起,無線通訊相關(guān)IC如WiFi、近距離無線通訊(NFC)、儲(chǔ)存的固態(tài)硬盤(SSD)、觸控面板等商機(jī),將成為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新救世主。

聯(lián)發(fā)科以往挾山寨手機(jī)題材,在2G手機(jī)基頻市場(chǎng)橫掃全球,營(yíng)運(yùn)創(chuàng)下高峰,不過隨3G芯片布局落后,近年?duì)I運(yùn)急轉(zhuǎn)直下,但在智慧手機(jī)取代功能型手機(jī)后,低價(jià)智慧手機(jī)或類智慧手機(jī)芯片成為臺(tái)灣手機(jī)芯片廠商新戰(zhàn)場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科3.75G智慧手機(jī)芯片MT6573在大陸市場(chǎng)拓展逐步展現(xiàn)成效,除獲聯(lián)想A60采用,明年也將推出后繼產(chǎn)品MT6575,市場(chǎng)傳出華為有以采用此款I(lǐng)C。另聯(lián)發(fā)科在類智慧手機(jī)芯片也獲Vodafone采用。

由于聯(lián)發(fā)科與聯(lián)想合作智慧手機(jī)A60在大陸市場(chǎng)銷售傳出佳績(jī),加上3G手機(jī)芯片客戶已達(dá)2位數(shù),未來聯(lián)發(fā)科將持續(xù)搶攻新興市場(chǎng)商機(jī)。而晨星同樣看好2G手機(jī)在新興市場(chǎng)商機(jī),今年第三季已推出新改版類智慧手機(jī)芯片8536N,為中國(guó)白牌手機(jī)進(jìn)軍新興市場(chǎng)選擇之一,且外傳晨星年底前將推出的2.75G與3.75G智慧手機(jī)芯片有機(jī)會(huì)打進(jìn)諾基亞供應(yīng)鏈。

手機(jī)芯片外,智慧手持裝置所衍生出的WiFi與NFC也是IC設(shè)計(jì)業(yè)后市關(guān)注焦點(diǎn)。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Garnter(顧能)調(diào)查,WiFi芯片未來應(yīng)用領(lǐng)域?qū)U(kuò)及個(gè)人云、智慧聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用,預(yù)估2015年需求量將由去年的8億顆成長(zhǎng)到30億顆。且值得注意的,2013年后802.11ac規(guī)格將成為WiFi應(yīng)用在PC領(lǐng)域新主流,并將進(jìn)一步擴(kuò)及手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等,除瑞昱外,聯(lián)發(fā)科合并雷凌后,未來也同樣將受惠。

而NFC部分,國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)服務(wù)公司力旺在硅智財(cái)上早有布局,隨電子錢包逐步內(nèi)建置智慧手機(jī)趨勢(shì),對(duì)營(yíng)運(yùn)貢獻(xiàn)度將逐步顯現(xiàn)。另外,Ultrabook明年可望起飛,存儲(chǔ)器控制IC的群聯(lián)與模塊廠有機(jī)會(huì)受惠SSD商機(jī)。至于觸控應(yīng)用包括禾瑞亞、奕力等也具想象題材。

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