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[導(dǎo)讀]量測業(yè)者已陸續(xù)接獲長程演進計劃(LTE)產(chǎn)品測試訂單,且全球電信營運商也紛紛開通LTE服務(wù),推估2012~2013年將成為LTE起飛的時間點;而由于晶片導(dǎo)入終端設(shè)計的測試時程約需半年時間,4G晶片商均趕在年底前將晶片送樣,

量測業(yè)者已陸續(xù)接獲長程演進計劃(LTE)產(chǎn)品測試訂單,且全球電信營運商也紛紛開通LTE服務(wù),推估2012~2013年將成為LTE起飛的時間點;而由于晶片導(dǎo)入終端設(shè)計的測試時程約需半年時間,4G晶片商均趕在年底前將晶片送樣,以期在明后年的LTE設(shè)備需求熱潮中占有一席之地。

臺灣安捷倫電子量測事業(yè)群應(yīng)用工程部協(xié)理陳俊宇指出,4G多頻多模晶片的發(fā)展蔚然成風(fēng),為解決頻段間相互干擾問題,量測業(yè)者的角色將日益突顯。臺灣安捷倫電子量測事業(yè)群應(yīng)用工程部協(xié)理陳俊宇指出,全球LTE大規(guī)模商用化市場約可在2013年具備雛形,但實際發(fā)展時程仍受許多因素影響,如多頻多模晶片普及、終端價格、電信設(shè)備布建策略等,其串,可滿足分時(TD)/分頻雙工(FDD)-LTE全球漫游,并向下相容2G、3G技術(shù)的多頻多模晶片,更是加速設(shè)備發(fā)展的重要關(guān)鍵。

有鑒于此,陳俊宇指出,目前可看到大部分的4G晶片商正快馬加鞭開發(fā)整合2G、3G、TD/FDD-LTE,甚至兼容全球微波存取互通介面(WiMAX)的多頻多模晶片。除高通(Qualcomm)、意法易立信(ST-Ericsson)已將晶片送樣之外,思寬(Sequans)、GCT亦已倍道兼行,期趕在年底前送樣,以迎合明年產(chǎn)品搭載的需求,為未來4G市場激戰(zhàn)加溫。

值得注意的是,隨著LTE向下相容勢不可當(dāng),已使多頻多模方案成為4G晶片發(fā)展的新圭臬,因此,僅有4G技術(shù)的廠商,在沒有2G、3G加持的情況下,未來如何持續(xù)強化競爭力,以在4G市場搶得一席之地,將是未來進一步成長所面臨的首要挑戰(zhàn)。

對此,陳俊宇認(rèn)為,目前如邁威爾(Marvell)等晶片商仍于4G市場缺席,未來即有可能以購并4G晶片商方式切入市場。此外,也有少數(shù)晶片商已轉(zhuǎn)型成供應(yīng)矽智財(IP)為主,例如InterDigital,也算是購并之外的另一個發(fā)展策略。由此觀之,如何在技術(shù)整合的前提下,打出漂亮的差異化策略,將是晶片商搶占4G商機的決勝關(guān)鍵。
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