聯(lián)發(fā)科因新興市場(chǎng)需求強(qiáng)勁增加給予聯(lián)電訂單

（馬文） 北京時(shí)間8月31日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，行業(yè)消息來源透露，由于來自中國(guó)內(nèi)地、印度以及其它新興市場(chǎng)對(duì)其手機(jī)SoC解決方案的需求擴(kuò)大，IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)給予臺(tái)灣聯(lián)電的芯片代工服務(wù)訂單擴(kuò)大。
該消息來源稱，聯(lián)發(fā)科技為其2.5G單芯片解決方案（特別是針對(duì)多媒體手機(jī)的MT6252方案）新增的訂單，將在2011年第四季度履行。面向聯(lián)發(fā)科技的主要支持服務(wù)供應(yīng)商，包括全球最大的半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商日月光集團(tuán)（ASE ）、臺(tái)灣第二大半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試廠矽品精密（SPIL）、矽格微電子（Sigurd Microelectronics）和半導(dǎo)體測(cè)試服務(wù)業(yè)廠商京元電子（KYEC），也被消息來源認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科技擴(kuò)大訂單的受益者。據(jù)消息來源稱，受到訂單及產(chǎn)能增加的支撐，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科技將成為為數(shù)不多的在第四季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)超過10%的IC設(shè)計(jì)公司之一。
此前有報(bào)道援引行業(yè)消息來源稱，聯(lián)發(fā)科技已同聯(lián)電和它的支持服務(wù)合作伙伴進(jìn)行了商談，以降價(jià)10%為條件而給予這些公司新訂單。如果這樣的商談取得成功，聯(lián)發(fā)科技將能夠從10月份開始實(shí)施降價(jià)戰(zhàn)略，這將會(huì)進(jìn)一步提高其市場(chǎng)份額。消息來源稱，最近來自中國(guó)內(nèi)地客戶短期交貨訂單明顯增多，而且這一趨勢(shì)可能會(huì)保持至第四季度。2.5G手機(jī)芯片集解決方案需求今年以來一直穩(wěn)定增長(zhǎng)，這并沒有受到IT行業(yè)庫存調(diào)整的影響。由于中國(guó)內(nèi)地和其它新興市場(chǎng)需求良好，聯(lián)發(fā)科技預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收將增長(zhǎng)5-10%。
除聯(lián)發(fā)科技外，手機(jī)解決方案供應(yīng)商展訊通訊也在拓展其在中國(guó)內(nèi)地2.5G解決方案領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，該公司新的解決方案SC6610、6620和6800都于第三季度投入量產(chǎn)。另一家手機(jī)解決方案服務(wù)廠商晨星半導(dǎo)體（MStar Semiconductor）的8536N 2.5G解決方案已開始向中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)發(fā)貨，其定位是中低檔產(chǎn)品市場(chǎng)。消息來源預(yù)計(jì)，第三季度晨星半導(dǎo)體的手機(jī)解決方案發(fā)貨量將增長(zhǎng)30-50%。