工序前后存商機(jī) 半導(dǎo)體領(lǐng)域水很深

時(shí)間：2011-08-09 10:27:34

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體基板晶圓布線

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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機(jī)。中端領(lǐng)域的技術(shù)之所以

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機(jī)。

中端領(lǐng)域的技術(shù)之所以變得重要，原因之一是封裝基板的成本暴漲。例如，倒裝芯片BGA（FC-BGA）的芯片成本為1美元，而封裝基板的成本多數(shù)為1～2美元。隨著微細(xì)化的發(fā)展芯片面積不斷縮小，但芯片上的端子數(shù)反倒增加，使得配備芯片的BGA基板變得極其復(fù)雜，造成了價(jià)格的上漲。

Baron表示：為解決該課題，WLP和硅轉(zhuǎn)接板等中端領(lǐng)域的技術(shù)受到了關(guān)注。

WLP是在樹(shù)脂晶圓中植入單個(gè)芯片，利用晶圓工藝形成再布線層的技術(shù)。利用再布線層取代了封裝基板，因此“可以實(shí)現(xiàn)無(wú)基板化”（Baron）?，F(xiàn)已用于手機(jī)的基帶處理器等，預(yù)計(jì)今后將以后工序受托企業(yè)為中心擴(kuò)大應(yīng)用。

硅轉(zhuǎn)接板是在老式半導(dǎo)體生產(chǎn)線上生產(chǎn)的高密度硅封裝基板。目前存在成本高的課題，不過(guò)在高性能ASIC和FPGA中今后極有可能擴(kuò)大應(yīng)用。因?yàn)樵瓉?lái)的有機(jī)基板無(wú)法滿足高性能化和高密度化的要求。前工序和后工序的中間領(lǐng)域存在商機(jī)，預(yù)計(jì)中端領(lǐng)域的代表性技術(shù)WLP將實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)率。

除了后工序的專業(yè)廠商外，臺(tái)灣TSMC等前工序的硅代工企業(yè)也涉足了這種中端領(lǐng)域的市場(chǎng)。因此，今后前工序廠商和后工序廠商的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。Baron還指出，隨著中端領(lǐng)域技術(shù)的發(fā)展，原來(lái)的封裝基板廠商將大幅度地改變業(yè)務(wù)。

無(wú)芯基板因封裝基板成本有望較原來(lái)削減20%左右而備受關(guān)注，不過(guò)Baron認(rèn)為其將來(lái)會(huì)被硅轉(zhuǎn)接板取代。原因是，硅轉(zhuǎn)接板與芯片之間的熱膨脹系數(shù)差較小，還容易用于三維積層芯片的3D-IC用途。