China IC Expo 2011巡訪錄（多圖）

集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展>

日前，深圳（國際）集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展在深開幕，來自107家參展商在現(xiàn)場就各自產(chǎn)品、技術(shù)與參觀者進(jìn)行了交流。華潤上華、南通富士通、北京君正、MIPS、芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司等上下游企業(yè)，以及創(chuàng)新產(chǎn)品展示區(qū)、家庭互動(dòng)平臺(tái)體驗(yàn)區(qū)和游戲體驗(yàn)區(qū)等特別展示區(qū)成為本次展會(huì)的關(guān)注亮點(diǎn)。

MIPS：Andriod智能電視
在展會(huì)現(xiàn)場，MIPS展示了采用Andriod 2.2的自主平臺(tái)Smart CE（該平臺(tái)具有TV、媒體播放、應(yīng)用軟件、照片顯示、電話等功能。）、采用博通40nm家庭多媒體網(wǎng)絡(luò)處理器BCM7425的機(jī)頂盒方案、采用Sigma Designs超薄IPTV方案的ASTRI機(jī)頂盒和深圳泰捷軟件公司基于Andriod平臺(tái)開發(fā)的智能電視軟件，另外還展示了數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等采用MIPS內(nèi)核處理器的產(chǎn)品。MIPS中國市場營銷主管費(fèi)浙平表示，目前MIPS在數(shù)字家庭處理器市場占有60%的份額，網(wǎng)絡(luò)市場則是30-40%，移動(dòng)設(shè)備市場去年開始進(jìn)入，目前已有突破發(fā)展。他坦言，過去由于沒有涉足移動(dòng)市場，在Andriod的配合上慢了一點(diǎn)，但Andriod 3.0之后，MIPS和競爭對(duì)手同處一個(gè)合作級(jí)別，都可以在第一時(shí)間拿到最新版本的源代碼。
此次展出的方案的處理器都采用了MIPS內(nèi)核。如BCM7425采用了MIPS 1.3 GHz雙核處理器，并具有3000 DMIPS的硬件處理功能，該芯片整合了實(shí)時(shí) HD 編解碼器，采用SVC技術(shù)的全分辨率3D立體電視，并具備OpenGL ES 2.0 3D立體繪圖處理組件以及MoCA 1.1規(guī)格，可打造全住宅聯(lián)網(wǎng)。
ASTRI和泰捷的方案都基于Sigma Designs的芯片，ASTRI的機(jī)頂盒方案可以支持手機(jī)等外部設(shè)備通過WiFi接入，并使用其搭載的TV控制軟件進(jìn)行操控，整個(gè)系統(tǒng)約50美元以下。泰捷的軟件方案則包含了TV、DTV、DVBT等功能，泰捷工作人員則表示從目前電視的存量市場以及境外市場來看，智能電視的市場前景可期，對(duì)于軟件需求較旺。

南通富士通：先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)能
南通富士通微電子此次重點(diǎn)展示了其在FC-BGA、SiP、WLP（圓片級(jí)封裝）等封裝工藝方面的進(jìn)展。南通富士通微電子股份有限公司董事總經(jīng)理石磊表示，南通富士通是國內(nèi)首家規(guī)模封測(cè)BGA產(chǎn)品的企業(yè)，去年建成BUMP生產(chǎn)線用于CPU、GPU和PC芯片組，MTK、龍芯等都采用了這種封裝技術(shù)，主要用于RF功放和CMMB手機(jī)模塊的封裝，目前國內(nèi)CMMB模塊出貨量已達(dá)到1000萬顆。WLP是南通富士通新一代封裝技術(shù)，由該公司與日本富士通和卡西歐合作開發(fā)，采用了銅鑄凸點(diǎn)工藝（Cu-Post）,在應(yīng)力等電氣性能上較鉛錫凸點(diǎn)工藝更好。據(jù)悉，由于日本地震，卡西歐的客戶要求該公司設(shè)立產(chǎn)能保障資源，因此，卡西歐將每月上萬片的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到南通富士通，并就此達(dá)成WLP工藝技術(shù)方面的合作。目前該工藝月產(chǎn)能在10000片，主要用于存儲(chǔ)器、電源管理、模擬器件和MEMS等領(lǐng)域。
石磊表示，自2003年開始國際化戰(zhàn)略以來，包括TI、ST、英飛凌、ON、東芝、美光等80%的國際半導(dǎo)體大廠已經(jīng)同南通富士通建立了業(yè)務(wù)關(guān)系，目前該公司產(chǎn)能達(dá)到2000萬顆/天，約70億顆/年！下一步，南通富士通將重點(diǎn)推進(jìn)IPM（智能電源管理模塊）和IGBT模塊工藝，石磊認(rèn)為，電源小型化將加大對(duì)于模塊級(jí)產(chǎn)品的需求，雖然其封裝技術(shù)面臨從原件封裝向系統(tǒng)化封裝升級(jí)而難度加大的挑戰(zhàn)，但由于能夠減少空間、降低對(duì)塑封材料和金絲等材料方面的成本，特別是目前材料成本高居不下的情況下，前景十分看好。據(jù)悉，