ARM及其合作伙伴共同邁進(jìn)LTE和LTE-Advanced市場(chǎng)

日前，ARM和包括所有領(lǐng)先的無(wú)線連接芯片供應(yīng)商在內(nèi)的眾多Partner Community成員共同展示了在LTE 和 LTE-Advanced市場(chǎng)基帶調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)方面所取得的持續(xù)進(jìn)展。成員組同時(shí)對(duì)LTE/4G技術(shù)的加速表示歡迎，這些技術(shù)將在基于ARM架構(gòu)的基礎(chǔ)上為消費(fèi)者提供更好的移動(dòng)體驗(yàn)。過(guò)去的20年中，ARM處理器已被廣泛用于2.5G和3G手機(jī)，而目前所有已出貨的3G基帶產(chǎn)品全都采用ARM技術(shù)。目前ARM處理器被全球95%的LTE基帶設(shè)計(jì)所采用。
在過(guò)去20年間，ARM和其合作伙伴以及移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)緊密合作，對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)進(jìn)行預(yù)測(cè)，推動(dòng)“我們的互聯(lián)世界”的形成和演進(jìn)。ARM和其合作伙伴在傳統(tǒng)的2.5G和3G，到現(xiàn)在的4G設(shè)計(jì)市場(chǎng)所占的份額反映了ARM生態(tài)系統(tǒng)通過(guò)將專業(yè)技術(shù)和市場(chǎng)知識(shí)的結(jié)合，推動(dòng)市場(chǎng)領(lǐng)先的解決方案的強(qiáng)大能力。憑借其創(chuàng)新能力，以及在4G平臺(tái)上提供重要的對(duì)2.5G和3G的向后兼容支持，ARM處理器將繼續(xù)保持在基帶連接市場(chǎng)（包括LTE 和LTE-Advanced市場(chǎng)）的領(lǐng)導(dǎo)地位。
ARM公司首席執(zhí)行官Warren East表示：“ARM技術(shù)通過(guò)專注于為移動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)提供低功耗、高性能的解決方案推動(dòng)了3G時(shí)代的發(fā)展。通過(guò)引領(lǐng)移動(dòng)技術(shù)的創(chuàng)新，以及幫助產(chǎn)業(yè)在從2.5G和3G向4G轉(zhuǎn)變的過(guò)程中建立標(biāo)準(zhǔn)，ARM成為移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)中的重要一員，對(duì)此我們感到自豪。我們欣喜地看到產(chǎn)業(yè)正迅速向LTE技術(shù)邁進(jìn)，這將顯著提高用戶的使用體驗(yàn)。通過(guò)整合ARM合作伙伴體系的集體專長(zhǎng)和智慧，我們將通過(guò)基于ARM技術(shù)的LTE提供更好的連接體驗(yàn)。”
ARM處理器隨半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展與日俱進(jìn)，能夠提供高效的、低功耗移動(dòng)解決方案。ARM技術(shù)適用于應(yīng)用計(jì)算和基帶處理，在這兩個(gè)領(lǐng)域中，許多市場(chǎng)領(lǐng)先的解決方案都已經(jīng)開始采用ARM Cortex™系列處理器。
在移動(dòng)基帶技術(shù)領(lǐng)域，ARM制訂了具有深遠(yuǎn)影響的關(guān)于適用處理器和相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品路線圖，從而成為該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。就在2011年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）之前，ARM宣布在現(xiàn)有Cortex-R4處理器所取得的成功基礎(chǔ)上，補(bǔ)充了其Cortex處理器路線圖。新的ARM Cortex-R5和 Cortex-R7處理器提供了增強(qiáng)的功能、性能和效率，并針對(duì)全新的移動(dòng)基帶LTE和LTE-Advanced設(shè)備提供了優(yōu)化。
ARM Partner Community由領(lǐng)先的基帶芯片制造商組成，他們對(duì)LTE市場(chǎng)以及同ARM的合作關(guān)系作了如下陳述：
高通：
高通CDMA技術(shù)產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Cristiano Amon表示：“高通的多模解決方案正在推動(dòng)4G在全球的推介，我們對(duì)于能夠推進(jìn)4G的發(fā)展感到非常激動(dòng)。我們基于ARM的、針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化的Snapdragon處理器在最新進(jìn)入市場(chǎng)的智能手機(jī)和平板電腦中得到廣泛應(yīng)用，我們也期待整合了LTE和3G多模的下一代Snapdragon處理器能夠持續(xù)發(fā)展。”
瑞薩移動(dòng):
瑞薩移動(dòng)公司高級(jí)執(zhí)行副總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官Shinichi Yoshioka表示：“與ARM的緊密合作使瑞薩移動(dòng)能夠建立一系列整合的三重模式LTE平臺(tái)，憑借世界上最普遍應(yīng)用的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)以及業(yè)界領(lǐng)先的圖形和視頻性能，帶來(lái)無(wú)與倫比的連接體驗(yàn)。在MWC 2011上人們能夠看到這一完美的組合?！?br /> 三星:
三星DMC研發(fā)中心副總裁Kyungho Kim博士表示：“三星在LTE調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位體現(xiàn)在其全球首個(gè)商業(yè)產(chǎn)品三星‘Kalmia & Broom’的實(shí)現(xiàn)。它采用了ARM Cortex處理器，提供了必須的功能，來(lái)滿足用戶對(duì)下一代連接解決方案的需求。我們與ARM在2.5G、3G到如今4G LTE技術(shù)上的合作成果顯著，ARM的專業(yè)技術(shù)和創(chuàng)新技術(shù)很好地滿足了我們的要求?！?br /> 東芯通信:
東芯通信首席執(zhí)行官唐相國(guó)表示：“東芯意識(shí)到下一代無(wú)線通信技術(shù)的市場(chǎng)潛力，尤其是TDD/FDD-LTE的潛力。在這一市場(chǎng)與ARM的合作對(duì)于東芯而言非常重要，我們將繼續(xù)開發(fā)LTE基帶芯片，向發(fā)展成為通信半導(dǎo)體的全球領(lǐng)導(dǎo)者邁進(jìn)?！?br /> MARVELL:
Marvell移動(dòng)市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Gordon Grigor表示：“Marvell很榮幸與ARM合作，通過(guò)結(jié)合高性能、低功耗的計(jì)算和LTE的高帶寬、低延遲特性，推動(dòng)移動(dòng)計(jì)算的發(fā)展。Marvell使ARM在移動(dòng)設(shè)備上的應(yīng)用變得更普遍，同時(shí)也致力于迅速擴(kuò)大ARM在企業(yè)應(yīng)用中的使用。通過(guò)我們的LTE和TD-LTE產(chǎn)品，Marvell將使現(xiàn)在和未來(lái)的移動(dòng)用戶最大程度地受益于ARM技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，為此我們感到自豪?！?br /> COGNOVO:
Cognovo創(chuàng)始人兼市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Charles Sturman表 0 0 博客 小組 論壇 share.floatwin('ARM及其合作伙伴共同邁進(jìn)LTE和LTE-Advanced市場(chǎng)');