[導(dǎo)讀]面對(duì)德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲,臺(tái)系類比IC供應(yīng)商自2010年下半開始,也積極導(dǎo)入8寸晶圓來應(yīng)戰(zhàn),只是當(dāng)時(shí)受制臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率位處高檔,加上代工價(jià)格居高不下,因此臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者無法快速
面對(duì)德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲,臺(tái)系類比IC供應(yīng)商自2010年下半開始,也積極導(dǎo)入8寸晶圓來應(yīng)戰(zhàn),只是當(dāng)時(shí)受制臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率位處高檔,加上代工價(jià)格居高不下,因此臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者無法快速地大量轉(zhuǎn)進(jìn)8寸晶圓廠。不過,隨著2011年第1季傳統(tǒng)淡季,臺(tái)系晶圓代工廠成熟制程利用率也開始下滑后,近期立?、類比科及致新已大量轉(zhuǎn)進(jìn),希望取得新的成本優(yōu)勢(shì),再有效拓展市占率。
臺(tái)系類比IC供應(yīng)商表示,主力產(chǎn)品由6寸晶圓廠轉(zhuǎn)進(jìn)8寸晶圓廠的直接成本降低效益并不高,因?yàn)轭惐菼C本身的微縮能力較弱,所以無法借由8寸晶圓廠的先進(jìn)制程來取得晶粒面積的縮減,來提高每顆IC的成本競(jìng)爭(zhēng)力。
但是由于8寸晶圓面積仍有較6寸晶圓多出1.8倍的優(yōu)勢(shì),讓臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者得以在同樣時(shí)間內(nèi),卻有產(chǎn)能增加近1倍的彈性,大大降低存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)及預(yù)囤庫存數(shù)量過高的風(fēng)險(xiǎn)。
以目前8寸0.35微米制程代工價(jià)不到1,000美元的成本,大概比起6寸晶圓代工價(jià)還多出近1倍的情形看來,臺(tái)系類比IC供應(yīng)商轉(zhuǎn)進(jìn)8寸晶圓廠所能直接享受的成本降低效益,是非常有限的,甚至本身類比IC面積不微縮個(gè)10%,平均類比IC生產(chǎn)成本還有可能微增。!
只不過,賠錢的生意向來不會(huì)有人做,=于6寸廠常常需要跟語音IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC,及其他類比IC訂單競(jìng)爭(zhēng),加上臺(tái)系晶圓代工廠6寸廠幾乎全年 100%在運(yùn)轉(zhuǎn),淡、旺季都搶不到產(chǎn)能的情形,確實(shí)是臺(tái)系各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者每逢缺貨必跺腳之痛,只能眼睜睜看著外商大塊朵頤,一次又一次錯(cuò)過市占率快速成長(zhǎng)的契機(jī)。也因此,將主力類比IC產(chǎn)品線轉(zhuǎn)進(jìn)8寸晶圓廠已成為全民運(yùn)動(dòng),亦是臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)公司的“國力”展現(xiàn)。
在德儀也自己承認(rèn)12寸晶圓廠所能帶來的最大類比IC生產(chǎn)效益,應(yīng)該是單位時(shí)間內(nèi)的生產(chǎn)量可以倍數(shù)成長(zhǎng),降低客戶訂單交期天數(shù)及庫存管理更簡(jiǎn)潔后,臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者效法外商,也開始轉(zhuǎn)進(jìn)8寸晶圓廠的動(dòng)作,將有助于與外商再次在市場(chǎng)上短兵相接,并重新一較長(zhǎng)短。
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華為
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VI
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華為
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半導(dǎo)體
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NI
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COM
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CIS
IO
SI
BSP
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模型
移遠(yuǎn)通信
BSP
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電話會(huì)議
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TE
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體