聯(lián)發(fā)科遭遇“滑鐵盧”:展訊Mstar低價搶單

有“山寨機之父”之稱的聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(2454.TW，下稱聯(lián)發(fā)科)，遭遇罕見的下滑。
深圳華強北，聯(lián)發(fā)科最大客戶聚集地，連日來，記者接觸的多位山寨機人士普遍反映：最近幾個月，聯(lián)發(fā)科的手機芯片銷量下滑明顯。聯(lián)發(fā)科自身公布的最新月度運營數(shù)據(jù)亦為此提供了佐證——今年6 月，聯(lián)發(fā)科營收為80.49億新臺幣，同比下滑9.96%，環(huán)比下滑18.43%。這已是聯(lián)發(fā)科連續(xù)兩個月份出現(xiàn)環(huán)比下降。與此相映襯的則是，即使是在全球金融危機風聲鶴唳的2009年，聯(lián)發(fā)科截至當年6月30日的第二季度財報，仍然同比增長26.1%，環(huán)比增長17.7%。
“二季度雖稱不上旺季，但往年聯(lián)發(fā)科都保持著不錯的增長。”一位與聯(lián)發(fā)科有著長期合作關系的手機芯片設計公司負責人如此評述。
事實上，這已經(jīng)引起資本市場的擔憂?！耙蚴袌龈偁幖ち覍е略摴疚磥砣齻€季度的手機芯片平均銷售價格下降、利潤率下降?！?月27日，高盛發(fā)布了一份堪稱悲觀的報告，將聯(lián)發(fā)科評級從“買入”下調(diào)至“賣出”，目標價從新臺幣580元下調(diào)至新臺幣400元。
本報記者調(diào)查獲悉，新品MT6253出師不利或許是此次聯(lián)發(fā)科“滑鐵盧”的直接原因。但其背后反映的則是2G手機日趨慘烈的價格搏殺。
這位在中國大陸低端手機市場賺得盆滿缽滿的“芯片王者”，正面臨著轉(zhuǎn)型中的陣痛。
遭遇低價搶單
低端GSM手機芯片市場，一直是聯(lián)發(fā)科的“主戰(zhàn)場”。憑借“一站式解決方案”的Turnkey模式，聯(lián)發(fā)科大幅降低手機集成制造門檻，其在低端GSM手機芯片市場的占有率一度高達95%，近乎壟斷。
去年全年，聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量超過3.5億顆，首次超過高通，成為全球銷量最大的通信芯片廠商。但在銷售收入上，則反差巨大。截至2009年底，高通僅芯片收入就達60億美元，而聯(lián)發(fā)科的總營收才9.07億美元。
“這與聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品布局有關，其主營產(chǎn)品主要集中在低端GSM產(chǎn)品線，利潤偏低?！眎Suppli公司中國區(qū)研究總監(jiān)王陽分析。無線通訊業(yè)務占聯(lián)發(fā)科總營收的70%，其中絕大部分來自GSM/GPRS產(chǎn)品線，這其中MT6223和MT6225為其主打產(chǎn)品。
與此相關的一個產(chǎn)業(yè)背景是，伴隨著國產(chǎn)手機超過兩年的市場低迷，國產(chǎn)手機的利潤日趨微薄，這給位于上游的聯(lián)發(fā)科帶來了不小的價格壓力。
“但由于聯(lián)發(fā)科在低端手機芯片市場上的壟斷地位，在相當長一段時間，聯(lián)發(fā)科有著較強的議價能力。”王陽分析，但對于聯(lián)發(fā)科的客戶——大量下游設計公司和集成商來說，他們并不希望芯片供應商僅局限在某一家。
在此背景下，去年下半年展訊和Mstar“低價”入市，在低端GSM手機芯片市場對聯(lián)發(fā)科造成了較大的價格壓力。
“展訊6600L芯片價格能比聯(lián)發(fā)科的便宜大約1美金?！鄙钲谑謾C集成商龍翔騰科技有限公司總經(jīng)理毛紅江告訴記者，在單機利潤不足10元人民幣的山寨市場，1美金的價差意味著巨大的成本優(yōu)勢。
本報記者了解到，自去年下半年開始，展訊與聯(lián)發(fā)科的價格戰(zhàn)比拼極為慘烈?！盀榱俗钃魧κ郑ツ晗掳肽暌欢螘r間，聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品MT6225價格降幅較大?！泵t江告訴記者。
但在價格搏殺中，聯(lián)發(fā)科作為高股價上市公司的弱點成為其軟肋。“為了維持高股價背后的業(yè)績增長，聯(lián)發(fā)科的毛利率下調(diào)空間并不大?！鄙钲诎雽w行業(yè)協(xié)會產(chǎn)業(yè)調(diào)研組組長潘九堂告訴記者，從去年年底開始，展訊和Mstar漸漸侵蝕了部分聯(lián)發(fā)科的中小型客戶。
來自iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，截至目前展訊芯片在低端GSM市場占有率已超過10%，而Mstar每月有近百萬件的出貨量。此消彼長之下，聯(lián)發(fā)科的市場份額已滑落至90%以下。
新品推廣不利
在價格戰(zhàn)日趨激烈的低端GSM市場，壓縮成本被動地成為聯(lián)發(fā)科的首選戰(zhàn)略。聯(lián)發(fā)科亟需一款新的性價比更高的低成本芯片，以維持既有的利潤水平——這亦是聯(lián)發(fā)科寄望極高的新品MT6253的研發(fā)背景。
本報記者了解到，為了盡可能地降低成本，MT6253首次將數(shù)字基帶(DBB)、模擬基帶(ABB)、電源管理(PM)、射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等手機芯片基礎元器件集成一體。聯(lián)發(fā)科號稱其為“迄今為止集成度和性價比最高的GSM/GPRS單芯片解決方案”。
“因為實現(xiàn)了單芯片設計，節(jié)省了芯片面積和封裝成本，其整體方案成本更低?！迸司盘梅治?，MT6253單芯片成本只有1.5美元左右，而MT6225套片成本為2.5美元左右。此舉無疑將大大提升MTK的毛利率。
但本報記者從多個渠道獲悉，MT6253自去年年底量產(chǎn)以來，其市場銷量卻一直未能達到預期。 1 0