25年來不斷前行，TriQuint的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品滿足移動(dòng)互聯(lián)需求

時(shí)間：2010-03-16 09:24:34

關(guān)鍵字： TRIQUINT 移動(dòng)互聯(lián) WCDMA BSP

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[導(dǎo)讀]關(guān)鍵字: WCDMA PA 3G 4G 收發(fā)器 “在手機(jī)市場，WCDMA將具有最快的增長。而隨著手機(jī)數(shù)量的增長，PA的增長更快，因?yàn)?，比如早期的手機(jī)只需要一個(gè)PA，但現(xiàn)在的WCDMA手機(jī)里有三個(gè)WCDMA頻段和一個(gè)四頻的GSM/EDGE，原則

關(guān)鍵字: WCDMA PA 3G 4G 收發(fā)器

“在手機(jī)市場，WCDMA將具有最快的增長。而隨著手機(jī)數(shù)量的增長，PA的增長更快，因?yàn)椋热缭缙诘氖謾C(jī)只需要一個(gè)PA，但現(xiàn)在的WCDMA手機(jī)里有三個(gè)WCDMA頻段和一個(gè)四頻的GSM/EDGE，原則上一個(gè)手機(jī)要用5個(gè)PA。因此，我們可以看到平均1個(gè)手機(jī)需要2個(gè)PA。另一趨勢是，單純的PA的市場呈下降趨勢，而集成了濾波器或開關(guān)的PA模塊需求將上升。這對(duì)我們來說是一個(gè)好消息?！痹?010 IIC-China春季展的第一天(3月4日) TriQuint公司中國區(qū)總經(jīng)理熊挺先生在深圳媒體發(fā)布會(huì)上表示。

砷化鎵是最合適將PA、濾波器和開關(guān)集成在一起的主流技術(shù)。在砷化鎵器件市場，包括TriQuint在內(nèi)的前三大廠商家占據(jù)了一半多的市場份額，但TriQuint通過自主開發(fā)和并購，能夠自主提供所有技術(shù)，可以制造出相對(duì)于其它方式能更有效地匹配收發(fā)器、基帶元器件的器件。事實(shí)上，在去年TriQuint的手機(jī)業(yè)務(wù)收入中，WCDMA產(chǎn)品占了73%份額。

25年來不斷前行，TriQuint的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品滿足<strong>移動(dòng)互聯(lián)</strong>需求

手機(jī)終端和PA手機(jī)預(yù)測。

TriQuint還有兩個(gè)殺手锏，一個(gè)是BiHEMT工藝，一個(gè)無引線封裝CuFlip技術(shù)。

“我們的BiHEMT技術(shù)是一個(gè)革命性的技術(shù)，它實(shí)現(xiàn)在一個(gè)芯片上集成PA和開關(guān)，用一個(gè)die即可，而不是兩個(gè)die，從而大大減少了電路面積。這對(duì)WCDMA PA而言特別重要， WCDMA手機(jī)要求PA的尺寸做到3x3mm，非常小，因?yàn)橛卸鄠€(gè)頻段的WCDMA手機(jī)電路板非常擁擠。雖然BiHEMT的生產(chǎn)成本略有提高，但量上來后，成本可以降下來。” 熊挺介紹道。

25年來不斷前行，TriQuint的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品滿足移動(dòng)互聯(lián)需求

BiHEMT Flip-Chip PA的芯片內(nèi)部布局。

TriQuint的CuFlip無引線封裝技術(shù)是一種利用銅隆起焊盤代替絲焊的低成本電連接設(shè)計(jì)，不僅有高成品率從而降低成本，而且具有優(yōu)越的熱性能和電性能。該技術(shù)能給PA帶來顯著的好處，因?yàn)镻A是一個(gè)發(fā)熱的器件，采用這種封裝可以提高PA效率和可靠性。

25年來不斷前行，TriQuint的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品滿足移動(dòng)互聯(lián)需求
CuFlip封裝提供優(yōu)越的熱性能。

諸如此類的技術(shù)創(chuàng)新，使TriQuint幫助客戶降低了通信生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)用的總成本。如今，TriQuint公司不僅為全球五大移動(dòng)手機(jī)設(shè)備制造商中的四大公司提供產(chǎn)品，同時(shí)也是全球主要國防、航天設(shè)備合同的砷化鎵(GaAs)器件領(lǐng)先供應(yīng)商。

今年也巧逢TriQuint成立25周年，TriQuint宣布推出一系列新技術(shù)和產(chǎn)品以滿足移動(dòng)互聯(lián)市場的需求，并在IIC上展示了為設(shè)備制造商提供的最新技術(shù)和解決方案。這些新技術(shù)和產(chǎn)品體現(xiàn)了TriQuint 公司25年來不斷前行，利用創(chuàng)新的高性能射頻 (RF)系列解決方案，為用戶提供創(chuàng)新支持所取得的不凡成就。

熊挺在展望2010年前景時(shí)指出：“日益快速增長的需求將對(duì)整個(gè)通信行業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)造成影響。為支持多樣化的標(biāo)準(zhǔn)和需求，網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商需要擴(kuò)容、重新設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、加大3G基站部署規(guī)模、加快4G的進(jìn)程并升級(jí)回程傳輸系統(tǒng)。TriQuint已經(jīng)開發(fā)出了多種產(chǎn)品，滿足不斷增長的市場需求?！?

TriQuint為移動(dòng)設(shè)備制造商和寬帶連接提供了創(chuàng)新的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信解決方案，在方案中包括了滿足3G/4G基站功率要求的高效解決方案TriPower，以及用于3G WEDGE手機(jī)的最新解決方案TRITON和HADRON II PA功放模塊系列等幾款典型產(chǎn)品。不僅如此，TriQuint還在進(jìn)一步擴(kuò)充其光纖、有線和無線寬帶解決方案。下面對(duì)這些方案進(jìn)行了總結(jié)。

光放大器：利用網(wǎng)絡(luò)斷點(diǎn)，運(yùn)營商可由10Gb/s升級(jí)到40Gb/s和100Gb/s。TriQuint正在開發(fā)高速、高帶寬網(wǎng)絡(luò)解決方案，幫助全球運(yùn)營商降低能耗。TriQuint的40 Gb/s SMT驅(qū)動(dòng)器TGA4943-SL確立了高性能、高效率和客戶價(jià)值的新標(biāo)準(zhǔn)，滿足行業(yè)建立環(huán)保、高效數(shù)據(jù)傳輸中心的需求。

三網(wǎng)合一解決方案：為滿足用戶家用寬帶的需求，運(yùn)營商需要升級(jí)設(shè)備提供光纖入戶 (FTTH) 和DOCSIS 3.0有線電視系統(tǒng)。TriQuint在收購TriAccess Technologies后推出的有線和FTTH產(chǎn)品，為電信三網(wǎng)合一運(yùn)營優(yōu)化網(wǎng)速、頻譜管理和延伸光纖傳輸距離提供了解決方案。

TriPower：TriQuint用于3G/4G無線基站的TriPower系列功率器件，為網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商提供高線性和高效功率放大器，滿足高速數(shù)據(jù)速率急劇增長的需求。 [!--empirenews.page--]

點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信：目前大容量回程網(wǎng)絡(luò)需要線性功率。TriQuint的TGA2706-SM是一種新型5.5-9 GHz PA功率模塊，可支持下一代回程無線鏈路日益復(fù)雜的調(diào)制模式。TGA2706-SM具有31.5 P1 dB/33.5 dBm Psat, >40 dBm TOI @ 20 dB Pout/Tone，29 dB額定增益。

移動(dòng)設(shè)備：設(shè)備制造商利用TriQuint適用于GSM/EDGE、CDMA、WCDMA、GPS、WLAN/藍(lán)牙和LTE等各種頻段的RF解決方案，為手機(jī)和電子閱讀器、游戲及其他個(gè)人媒體設(shè)備建立連接。TriQuint新型TRITON和HADRON PA功放模塊系列為客戶提供完整的3G WEDGE射頻產(chǎn)品，支持領(lǐng)先的芯片組解決方案。

作者：Ellie Zhang