[導讀]數年來，IC制造發(fā)生了一個戲劇性的變化。
現在已經有若干家晶圓制造工廠。許多IDM正在實行輕晶圓或無晶圓策略。無晶圓廠公司正在增加份額。而晶圓廠正在獲得對制造格局更多的控制。
該領域未來的趨勢會怎樣？在日前的
數年來，IC制造發(fā)生了一個戲劇性的變化。
現在已經有若干家晶圓制造工廠。許多IDM正在實行輕晶圓或無晶圓策略。無晶圓廠公司正在增加份額。而晶圓廠正在獲得對制造格局更多的控制。
該領域未來的趨勢會怎樣？在日前的一個活動上，IC insights的主席Bill McClean指出了IC制造產業(yè)鏈上的五個趨勢和預測。
1．新的IC公司將不會配備晶圓廠
“新的IDM的引入障礙會很高，以至于沒有機會引入了。IC產業(yè)對于新的初創(chuàng)制造公司已經關閉了，中國公司是最后的新入者。當然GlobalFoundries不算”，因為它曾經是AMD公司的一部分。
2. 輕晶圓將會持續(xù)增加動力。
“保守的晶圓廠投資將為晶圓廠提供更好的價格環(huán)境?！?/FONT>
3. 作為銷售的一部分錄得的低資本開銷
“這將導致更高的晶圓廠產能利用并增加IC制造廠的議價能力?！?/FONT>
4. 向450mm晶圓轉移被延遲
“經濟衰退讓450mm變得無關緊要。五年內我們都看不到450mm?！?/FONT>
5. 這些趨勢的結果？
“長期穩(wěn)定增長的IC ASP（平均售價）和IC市場CAGR（年均復合增長率）在8到10個百分點?！?/FONT>
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