TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價(jià)格

TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生產(chǎn)出現(xiàn)了壓力，主要是因?yàn)榇罅坑脩糸_始由130nm向65nm技術(shù)過渡，但是TSMC并未做好準(zhǔn)備。

TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對(duì)于半導(dǎo)體需求的增長。目前130nm收入已占晶元總收入的67%，90nm工藝約占18%，65nm占31%，而40nm收入已經(jīng)超過了4%。

根據(jù)媒體報(bào)道，TSMC當(dāng)前200mm晶元工廠的利用率為75%，UMC為85%，這意味著很難指望兩家公司對(duì)老產(chǎn)品進(jìn)行降價(jià)。

TSMC和UMC目前仍未對(duì)相關(guān)內(nèi)容做出回應(yīng)。