半導(dǎo)體明年景氣度高 通富微電投資10億擴(kuò)大產(chǎn)能

通富微電12月9日發(fā)布公告，由于全球宏觀經(jīng)濟(jì)已逐步復(fù)蘇，半導(dǎo)體行業(yè)將于2010年進(jìn)入景氣周期，因此公司董事會(huì)通過(guò)決議，未來(lái)三年將投入10億元資金進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

投資10億元擴(kuò)大產(chǎn)能

12月9日，通富微電發(fā)布最新公告。在這份公告中公司表示，包括基本建設(shè)、動(dòng)力設(shè)備和生產(chǎn)設(shè)備在內(nèi)，將投入10億元資金用于啟動(dòng)三期工程以及擴(kuò)建二期工程。

其中，三期工程建筑面積約2.6萬(wàn)平方米，二期擴(kuò)建工程建筑面積約1萬(wàn)平方米。建設(shè)完成后將用于8英寸、12英寸NEW-WLP、BUMP新型封裝的研究開(kāi)發(fā)及其量產(chǎn)，以及BGA、FCBGA、QFN、LQFP產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)。上述產(chǎn)品將應(yīng)用于3G手機(jī)、移動(dòng)電視等領(lǐng)域。整個(gè)項(xiàng)目將分三年實(shí)施。

至于啟動(dòng)本次大規(guī)模投資的原因，通富微電表示，半導(dǎo)體行業(yè)將在明年進(jìn)入景氣周期，公司需要抓住此次發(fā)展機(jī)遇，以擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；而公司目前廠房即將飽和，因此進(jìn)行后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)相當(dāng)必要。

有分析師表示，由于建設(shè)期長(zhǎng)達(dá)三年，通富微電本次投資短期內(nèi)對(duì)公司不會(huì)產(chǎn)生影響；不過(guò)該舉動(dòng)卻意味著，電子元器件行業(yè)向好趨勢(shì)已獲得企業(yè)內(nèi)部認(rèn)可。

另外，通富微電在10日發(fā)布公告稱，公司與富士通微電子簽署了《BUMP生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移合作意向書(shū)》，富士通微電子將向公司轉(zhuǎn)移8寸圓片BUMP集成電路封裝生產(chǎn)線。公司表示，此次轉(zhuǎn)移的BUMP生產(chǎn)線在正常量產(chǎn)情況下，將為公司每年新增約240萬(wàn)美元的銷售收入。

四季度是全年業(yè)績(jī)高點(diǎn)

這還是去年金融危機(jī)后，A股首家電子元器件類公司明確看好行業(yè)前景，啟動(dòng)大規(guī)模投資。景氣回升意味著上市公司業(yè)績(jī)的改善，而臨近年關(guān)，市場(chǎng)關(guān)注的重點(diǎn)又將是上市公司的業(yè)績(jī)。從這個(gè)角度出發(fā)，電子元器件行業(yè)或許蘊(yùn)藏著不少機(jī)會(huì)。

Wind資訊統(tǒng)計(jì)顯示，在剔除掉ST類公司后，A股電子元器件行業(yè)目前已經(jīng)發(fā)布2009年度業(yè)績(jī)預(yù)告的45家公司中，預(yù)喜的共有28家，占比超過(guò)六成。而第四季度作為傳統(tǒng)旺季，業(yè)內(nèi)公司業(yè)績(jī)或?qū)⒏斜Ｕ?。?guó)泰君安指出，電子元器件行業(yè)的業(yè)績(jī)?cè)诮衲甑谒募径葘⑦_(dá)到年內(nèi)高點(diǎn)。