英特爾將推出三款面向嵌入式市場(chǎng)的處理器

      英特爾架構(gòu)事業(yè)部副總裁兼英特爾嵌入式及通訊事業(yè)部總經(jīng)理Douglas Davis先生近日參觀了位于清華大學(xué)內(nèi)的英特爾與清華大學(xué)共建的嵌入式技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，同時(shí)與電子工程專業(yè)師生分享了英特爾對(duì)于未來(lái)嵌入式市場(chǎng)的愿景，并且介紹了嵌入式英特爾架構(gòu)在這一市場(chǎng)中的價(jià)值和優(yōu)勢(shì)。

      Douglas Davis先生表示：“英特爾的優(yōu)勢(shì)在于芯片制造和架構(gòu)兩方面，而這一優(yōu)勢(shì)在嵌入式市場(chǎng)未來(lái)的發(fā)展也會(huì)越來(lái)越明顯。我們相信，未來(lái)人們對(duì)于嵌入式設(shè)備的要求會(huì)越來(lái)越高，這些與互聯(lián)網(wǎng)相連并且更加智能的設(shè)備將極大地改變?nèi)藗兊纳詈凸ぷ鞣绞?。得益于其高可擴(kuò)展性、低成本和高性能表現(xiàn)，以及廣泛的產(chǎn)業(yè)支持，嵌入式英特爾®架構(gòu)可以給未來(lái)的工程師擴(kuò)寬行業(yè)應(yīng)用帶來(lái)機(jī)會(huì)，為其在超過(guò)百億市場(chǎng)內(nèi)掘金提供平臺(tái)支持?！?

       Davis先生為學(xué)生們展示了英特爾® 凌動(dòng)™平臺(tái)未來(lái)幾年的發(fā)展路線圖，并分享了凌動(dòng)平臺(tái)的 成功案例。由于其高性能的表現(xiàn)以及更低功耗和尺寸設(shè)計(jì)，英特爾凌動(dòng)平臺(tái)自其誕生之日起就幫助英特爾贏得了更多嵌入式客戶的青睞。為滿足市場(chǎng)的需求，英特爾將繼續(xù)針對(duì)嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)出專用的凌動(dòng)平臺(tái)，并將利用其架構(gòu)和制造優(yōu)勢(shì)，在保證更高性能表現(xiàn)的同時(shí)，進(jìn)一步降低功耗表現(xiàn)。未來(lái)還將推出采用系統(tǒng)芯片（SoC）設(shè)計(jì)的凌動(dòng)平臺(tái)，以期縮小產(chǎn)品的設(shè)計(jì)尺寸。

      演講中，Davis先生還向?qū)W生們介紹了2010年即將問(wèn)世的三款面向嵌入式市場(chǎng)的新產(chǎn)品，分別是：

       --支持嵌入式應(yīng)用的32納米制程處理器（內(nèi)部代號(hào)Westmere）：這是英特爾High-k金屬柵極晶體管技術(shù)第二代產(chǎn)品，該處理器將進(jìn)一步提高性能、降低功耗，并特別加強(qiáng)了AES加速能力，從而提高在通訊基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域至關(guān)重要的安全處理能力。

       --下一代凌動(dòng)處理器Pineview：基于45納米制程技術(shù)的Pineview處理器進(jìn)一步增強(qiáng)了凌動(dòng)平臺(tái)的靈活性與可伸縮性，其在單板設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)了單核和雙核之間靈活擴(kuò)展，從而賦予凌動(dòng)處理器更廣泛的應(yīng)用空間。同時(shí)，凌動(dòng)平臺(tái)在復(fù)雜計(jì)算中集成了GMCH，并進(jìn)一步降低了功耗和散熱，同時(shí)縮小外形尺寸以適應(yīng)嵌入式市場(chǎng)的需求。

      --基于Nehalem架構(gòu)的Jasper Forest：除了集成Nehalem當(dāng)中已經(jīng)有的內(nèi)存控制器之外，Jasper Forest同時(shí)集成了PCI Express 2.0，I/O 虛擬化以及非透明橋設(shè)計(jì)。在應(yīng)對(duì)高密集型計(jì)算領(lǐng)域，Jasper  Forest的性能功耗比將提升30-70%，刀片尺寸減少20%以上，因而特別適用于高密度刀片設(shè)計(jì)類(lèi)型的應(yīng)用。