硅晶圓整體出貨量顯著回升，但仍低于去年水準(zhǔn)

國(guó)際電子商情訊 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)新公布的SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報(bào)告，2009年第三季全球晶圓出貨量較第二季的16.86億平方英寸明顯成長(zhǎng)17%，達(dá)到19.72億平方英寸，但較去年同期少13%。

SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka指出：“硅晶圓出貨量已經(jīng)從今年第一季的水準(zhǔn)顯著回升，但預(yù)估今年整體出貨量仍將低于2008的水準(zhǔn)?！痹搱?bào)告指出，2009年的硅晶圓出貨量預(yù)估為63.31億平方英寸，可能較2008年減少20%，但2010年全球硅晶圓出貨量將比2009年成長(zhǎng)23%，2011年市場(chǎng)則可望再穩(wěn)定成長(zhǎng)10%。

本報(bào)告統(tǒng)計(jì)包括初試晶圓(virgin test wafers)、外延硅晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓(polished silicon wafers)，以及晶圓制造商出貨給中端使用者的非拋光硅晶圓(non-polished silicon wafers)。