SEMI：九月半導(dǎo)體設(shè)備訂單年成長(zhǎng)率恢復(fù)正值

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新發(fā)表的Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告顯示，2009年九月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商三個(gè)月平均訂單金額為7.328億美元，訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B Ratio)為1.17。

該報(bào)告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商九月份的三個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為7.328億美元，較八月最終的6.145億美元回升大幅回升19.3%，也比2008年同期成長(zhǎng)12.8%。而在出貨表現(xiàn)部分，九月份的三個(gè)月平均出貨金額為6.246億美元，較八月最終的5.8億美元成長(zhǎng)7.7%，但比去年同期的9.723億美元少33%。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣好轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備的訂單量也從今年第三季開始回升，而今年九月份的訂單年成長(zhǎng)率(相較于去年同期year-to-year)更是從2007年五月以來首次出現(xiàn)正成長(zhǎng)。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆指出：“第三季以來許多晶圓廠、封測(cè)廠、部分內(nèi)存廠，以及面板廠陸續(xù)提出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，第四季資本支出仍有上調(diào)空間，而這也將使得今年度的資本支出可望高于先前的預(yù)測(cè)。而隨著臺(tái)積電、聯(lián)電、華亞科、南亞科均計(jì)劃于今年第四季到明年間導(dǎo)入50-40nm先進(jìn)制程，預(yù)估半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)到明年都會(huì)呈現(xiàn)樂觀成長(zhǎng)?！?/FONT>