關(guān)于IC設計企業(yè)采用設計外包模式開發(fā)芯片產(chǎn)品，業(yè)界一直存在不同聲音。一些觀點認為通過設計外包，IC設計企業(yè)可以集中精力發(fā)展自身核心競爭力。而另一些觀點強調(diào)設計外包模式不利于IC設計企業(yè)的長遠發(fā)展，要真正做到持續(xù)創(chuàng)新，IC設計公司需要建立自己的有實力的設計團隊。其實，采用何種方式進行芯片設計，并不存在固定模式，是否采取設計外包也不單純是設計能力問題，而要依各企業(yè)自身的組織特點與發(fā)展階段而定，還需要針對具體項目情況進行權(quán)衡評估，選擇最適合企業(yè)發(fā)展的模式。
集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈較長，各環(huán)節(jié)分工細化，IC設計公司的工作涉及諸多環(huán)節(jié)，包括市場定位、產(chǎn)品定義、IP選型、芯片設計實現(xiàn)、與代工廠、封測廠的合作等，需要巨大投入，如何實現(xiàn)更高效的投入/產(chǎn)出是每家企業(yè)的關(guān)注重點。
近些年，越來越多的本土IC設計公司針對各個細分市場提供SoC解決方案。但同時，他們也面臨諸多挑戰(zhàn)。在芯片設計層面，進入深亞微米工藝后，芯片設計復雜度迅速攀升，如何改善芯片的性能、功耗、裸片尺寸、良率等都是IC廠商面臨的問題。尤其對初創(chuàng)企業(yè)而言，芯片設計所需的投入是個不小的挑戰(zhàn)。此外，產(chǎn)品上市時間也成為各廠商比拼的關(guān)鍵。為了更專注于芯片及系統(tǒng)功能的設定和市場的把握，一些IC設計公司將芯片的后端設計、生產(chǎn)、封裝、測試等各個環(huán)節(jié)交由代工伙伴處理，以加速產(chǎn)品上市，搶占先機。
以往，專業(yè)設計服務公司的主營業(yè)務主要集中在IC設計的后端服務，而今，一些公司甚至可提供從前端Spec/RTL至后端布局布線乃至IC生產(chǎn)等不同層次的服務。此外，EDA工具供應商和Foundry廠商也可提供部分設計服務。隨著各類設計代工企業(yè)活躍在中國市場，業(yè)界開始關(guān)注設計外包模式對中國本土IC設計企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展帶來哪些影響。
對此，世芯電子工程副總裁沈翔霖表示，“對于IC設計公司而言，更重要的看準市場需求，迅速推出產(chǎn)品。定義創(chuàng)新的產(chǎn)品概念，建立強有力的銷售渠道，合理有效利用產(chǎn)業(yè)鏈中的其他資源才是IC設計公司應該著重努力的地方?！彼硎荆g(shù)業(yè)有專攻，設計外包并不會削弱IC設計企業(yè)的創(chuàng)新能力，反而有助于他們更好地利用已有的產(chǎn)業(yè)鏈資源，更有效地發(fā)揮作為IC設計企業(yè)的創(chuàng)新優(yōu)勢，使其有更多的精力專注于市場創(chuàng)新。
“設計外包可以讓IC設計企業(yè)更集中精力在應用創(chuàng)新或技術(shù)創(chuàng)新上?！毙驹㈦娮拥亩麻L兼總裁戴偉民進一步指出，這種合作模式可以使國內(nèi)的IC設計企業(yè)降低在具體設計和制造上的風險，特別是針對先進工藝；可以使IC企業(yè)更集中在軟件和系統(tǒng)級開發(fā)，從而實現(xiàn)技術(shù)和應用上的創(chuàng)新。
目前本土IC設計公司的服務需求主要集中在后端設計服務、IP以及封裝測試等方面。沈翔霖進一步分析具體服務需求：1）高階工藝的SoC設計。通常國內(nèi)IC設計公司的設計能力在0.13?m,某些公司能獨立自主設計90nm工藝上的SoC。而走到65nm及以下，由于OCV，DFM等方面的要求已很大程度上不同于90nm以上的設計，客戶往往會遇到很多問題，從而求助于更專業(yè)的設計團隊。2）復雜IP的選型評估。對IP以及IP供應商的了解都需要經(jīng)驗，將不同IP整合到一顆SoC上也是國內(nèi)IC設計公司常常遇到的問題。3）量產(chǎn)服務。國內(nèi)IC設計公司，尤其是中小型公司，往往不設自己的量產(chǎn)團隊而尋求提供芯片生產(chǎn)，封裝及測試解決方案的合作伙伴。
在具體服務方面，戴偉民表示芯原可為IC設計公司在其非差異化領(lǐng)域提供服務，比如先進工藝的后端設計服務，以及制造、封裝、測試一站式服務等。而世芯則能向IC設計企業(yè)提供包括IP核，SoC設計以及量產(chǎn)上的專業(yè)服務，并保證一次性流片成功。
在成本方面，沈翔霖特別強調(diào)，世芯一直是依靠自身的設計專長在后端設計上較其他公司實現(xiàn)更優(yōu)性能、更低功耗、更小裸片尺寸、更高良率；同時通過與晶圓代工廠、封裝/測試廠商長期的戰(zhàn)略合作關(guān)系，世芯能為客戶爭取到更具競爭力的價格?！巴ㄟ^與我們合作所達到的不只是節(jié)省IC設計公司自己籌建設計團隊的人力，購買EDA工具的財力，而且我們最終提供的芯片價格也比IC設計公司自身設計生產(chǎn)的成本要低?！鄙蛳枇匮a充道。
從整體上看，目前國內(nèi)IC設計服務市場真正上量的產(chǎn)品很少，“但是不少企業(yè)都加大了對產(chǎn)品的設計投入，使得新啟動的項目數(shù)量增加，而且更多項目往高端工藝走，”沈翔霖表示，“我們目前主要接到的很多設計項目都在65nm工藝?！贝鱾ッ耦A見，隨著國內(nèi)IC設計公司和系統(tǒng)廠商朝著更先進的工藝和更前沿的應用方向迅速發(fā)展，IC設計服務市場將會越來越大?！坝捎谙到y(tǒng)芯片的集成，IC設計公司在應用軟件的上的投入越來越多，從而和IC設計服務公司在設計外包方面的合作也越來越多，雙方達到互惠互利。”
沈翔霖則認為，從長期來看，中小型IC設計公司必然需要尋求和設計服務公司的合作以實現(xiàn)其效益最大化。然而國內(nèi)IC設計公司成長到一定程度，則很大可能上建立自己的后端設計團隊和量產(chǎn)團隊，其與設計服務公司的合作將弱化。他指出，“IC設計服務公司扮演了一個幫助IC設計公司成長壯大的角色，前者本身更長久的合作伙伴將是需要IC設計的系統(tǒng)公司?！?
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