Gartner：2008年IC設計外包業(yè)務成長趨緩

根據(jù)市場研究機構Gartner公司所進行的一項調(diào)查顯示，歷經(jīng)全球景氣衰退的沖擊，2008年芯片設計項目外包的成長腳步逐漸減緩；對于IC設計服務供貨商而言，2009年將是決定成敗關鍵的一年。

Gartner公司表示，這項針對40家IC設計服務業(yè)者進行的調(diào)查顯示，相較于2007年外包芯片設計業(yè)務達到了34%的成長率，2008年的成長僅6.5%。然而，采用130nm及更先進制程的后端實體設計外包業(yè)務在2008年則有顯著的成長。

Gartner預期ASIC設計項目在2009年時將下滑近22%，因此，“芯片設計服務供貨商務必要調(diào)整其成本結構、銷售與行銷策略，以順應目前主流的ASIC設計趨勢?！盙artner分析師Ganesh Ramamoorthy表示。

根據(jù)Gartnet的調(diào)查報告顯示，2008年的全芯片設計、局域設計與后端實體設計等外包業(yè)務分別成長了20%、24%與3%，但相較于2007年的成長率則分別下滑了27%、38%與52%。

Gartner表示，該調(diào)查顯示由亞太區(qū)IC設計服務業(yè)者所提供的芯片設計外包業(yè)務成長最迅速。亞太地區(qū)參與調(diào)查者的響應也顯示，亞太區(qū)廠商所能爭取到的外包設計業(yè)務數(shù)量成長最快。

Gartner 指出，從2008年第三季與第四季起，日益惡化的業(yè)務狀況就開始對芯片供貨商們的新芯片設計計劃帶來嚴重沖擊。該公司表示，芯片設計服務供貨商與半導體 IP供貨商們面臨著延期、取消，以及暫緩設計項目至2009年的威脅。這也明顯地影響了芯片供貨商可外包給第三方芯片設計服供貨商的芯片設計項目數(shù)量。

Gartner 的這項調(diào)查結果證實了該公司先前的論點：2008年第三、四季間普遍發(fā)生的市況衰退，對于第三方芯片設計服務市場帶來不利的影響。Gartner建議，在 2009年第四季，設計服務供貨商應該準備開始投資，特別是在工程資源方面，以因應在設計服務與支持活動方面可能突然增加的大量需求。