PC OEM轉(zhuǎn)向CULV平臺 拉動DDR3價格一路走高

7月DDR3合約價將重啟協(xié)商，研究機構(gòu)集邦科技(DRAMeXchange)估計，由于PCOEM廠積極轉(zhuǎn)進CULV平臺，對顆粒的需求大幅增加，預(yù)期7月DDR3合約價格上漲約5%到10%左右，且隨著景氣走出谷底，DRAM大廠的DDR3投片量今年底前可望占整體30%。

6月合約價無明顯變動，主因是部份合約價格是以單月甚至單季來議定，現(xiàn)貨市場方面，根據(jù)集邦科技報價顯示，DDR21Gb顆粒價格從5月高點1.34美元下滑至今，約在1美元附近盤整，DDR31Gb顆粒價格則始終都落在1.5美元到1.7美元的區(qū)間內(nèi)，價格比DDR2高出50%。

從供給面來觀察，集邦科技表示，在經(jīng)過去年下半年金融風暴與需求急凍下，DRAM廠均以減產(chǎn)方式來度過景氣寒冬，期間德國大廠奇夢達更退出市場，且臺灣大廠茂德也呈現(xiàn)半停工狀態(tài)，但隨著景氣逐步從谷底攀升，DRAM廠的投片量也逐步回復(fù)，而DDR3整體的投片量更由今年首季的15%大幅上升至第四季的30%，其中以韓系與日系廠商轉(zhuǎn)進DDR3最為積極，而臺系廠方面，由于正式投入量產(chǎn)的DRAM廠僅有南科與華亞科兩家，占全球DDR3投片量不到10%，其余90%的投片量皆由韓日大廠所瓜分。

而在技術(shù)方面，由于金融風暴的關(guān)系，各DRAM廠財務(wù)狀況受傷程度不一，導(dǎo)致拉大資本支出能力的差異，更讓DDR3的技術(shù)轉(zhuǎn)進出現(xiàn)極大落差，與當初各家DRAM在70nm制程乃至于65nm制程，齊頭并進的情況不可同日而語，韓系廠商方面，除轉(zhuǎn)進DDR3相當積極外，采用50nm制程的情況更居領(lǐng)先地位，預(yù)計到年底為止，至少有70%以上的DDR3都將使用50nm制程所制造。

日系廠商方面，雖然今年都將使用65nm制程做為制作DDR3顆粒的主力，但若使用微縮制程(DieShrink)，在現(xiàn)有制程上增加顆粒數(shù)，則可望提升競爭力，而臺系廠方面，雖然南科與華亞科都還是使用原奇夢達的70nm制程，來制作DDR3顆粒，但隨著下半年將轉(zhuǎn)用美光68nm甚至于50nm制程技術(shù)，將有機會與韓日大廠來一較高下。