AMD/Intel進(jìn)軍嵌入式市場 搶VIA份額

威盛電子去年中旬推出VIA Nano（凌瓏）處理器后，日前在美國消費性電子展（CES）展示最新的VIA Trinity平臺，除了搶攻易網(wǎng)機(jī)（Netbook）或小筆電（mini-note）市場外，也以超迷你系統(tǒng)高解析影像效能，進(jìn)軍嵌入式設(shè)備市場，并傳出獲得博弈機(jī)采用消息。然隨著威盛在嵌入式平臺市占率上升，英特爾及超威（AMD）也推出新平臺搶生意。

臺式機(jī)、筆記本電腦、嵌入式設(shè)備均強(qiáng)調(diào)輕薄短小，對于系統(tǒng)資源的需求與日俱增，威盛結(jié)合了VIA Nano處理器、VX800芯片組、S3繪圖芯片等，推出代號為VIA Trinity的全新平臺，比傳統(tǒng)由四個芯片組成的平臺更加節(jié)省板面空間，同時保持低功耗的優(yōu)異表現(xiàn)。

威盛的VIA Trinity平臺除了可采用VIA Nano外，客戶也可改用價格較低的C7處理器，雖然威盛有意以此一平臺進(jìn)軍Netbook市場，但卻意外吸引嵌入式設(shè)備業(yè)者青睞，近來就傳出威盛新平臺獲得博弈機(jī)客戶采用消息，而上一代的EPIA嵌入式平臺市占率亦節(jié)節(jié)攀高。只是威盛不對客戶及接單有所回應(yīng)。

看到威盛在嵌入式平臺市占率上升，且看好嵌入式平臺與Netbook解決

超威（AMD）昨日推出的Sempron 210U及200U處理器，與日前推出主攻超輕薄計算機(jī)市場的Yukon平臺，都給了嵌入式系統(tǒng)業(yè)者許多不同選擇。包括iBASE、aValue、EVOC、技嘉、英業(yè)達(dá)等，已開始提供內(nèi)建新處理器的嵌入式平臺。