中芯國際與IBM合作首批45納米芯片驗證成功

在過去11個月里，中芯國際生產(chǎn)設備都已到位，并成立了一個專家組與 IBM 團隊密切合作，以確保轉移技術順利，并開始進行技術認證的測試。第一批完整工藝流程的300毫米芯片在 IBM 的測試條件下取得了出色的良率?！案叨丝蛻魝儗χ行?5納米項目取得的進展感到滿意，對此我們非常感謝 IBM 系統(tǒng)技術團隊給予我們強大的技術支持?！敝行緡H45納米項目負責人，邏輯技術中心副總經(jīng)理俎永熙博士表示，“這是我們45納米合作項目的第一個重要里程碑，為我們給客戶提供 IBM 的技術與中芯國際完善的芯片代工服務鋪平了道路?！?/FONT>

這一技術目標提前完成，進一步鞏固了中芯國際技術領先者的地位。中芯國際已與一系列高端客戶簽定45納米代工協(xié)定，計劃于2009年開始生產(chǎn)。該技術以 SPICE 模式為支持，有助于暢通設計流程，使客戶能盡早計劃產(chǎn)品上市時間。

IBM 授權的45納米 bulk CMOS 技術可實現(xiàn)以下應用，包括移動設備，如 3G 手機，全球定位系統(tǒng)，以及多媒體處理器。該技術還可以支持圖形，網(wǎng)絡，存儲及一般消費性裝置的生產(chǎn)制造。

“完成第一批45納米良率測試產(chǎn)品令我們十分振奮和鼓舞”，中芯國際市場行銷中心資深副總裁季克非表示，”這不僅驗證了 IBM 公司授權的技術，也證明了我們專注于邏輯代工的策略是十分正確的，同時也使中芯國際能夠為設計及系統(tǒng)廠商及時提供領先的45納米芯片代工解決方案。此外, 我們提前完成技術目標也再次證明了中芯國際在嚴格時間限制下的技術開發(fā)能力?！?/FONT>