臺(tái)積電將在2010年初使用28納米芯片加工技術(shù)

10月2日消息，全球最大的芯片代工廠商臺(tái)積電星期二稱，它將從2010年年初開始使用高級(jí)的28納米技術(shù)生產(chǎn)用于高性能技術(shù)設(shè)備中使用的芯片。 

在競(jìng)爭(zhēng)非常激烈的代工市場(chǎng)，臺(tái)積電和臺(tái)聯(lián)電以及其它一些小型的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在爭(zhēng)先恐后地開發(fā)芯片生產(chǎn)的新的工藝技術(shù)。 

臺(tái)積電副總裁Jason Chen在聲明中稱，產(chǎn)品的差異化、更快的上市時(shí)間和投資優(yōu)化是臺(tái)積電向自己的客戶提供的三個(gè)重要的價(jià)值。為了支持這些價(jià)值，我們正在開發(fā)這種全面的28納米技術(shù)以便根據(jù)用戶的應(yīng)用和性能要求提供一些選擇。 

這種新技術(shù)將支持蜂窩基帶和無(wú)線連接等應(yīng)用。這種新技術(shù)將比臺(tái)積電目前的40納米低功率節(jié)點(diǎn)的速度提高50%，耗電量減少30%至50%。 

臺(tái)積電的主要客戶有德州儀器和Nvidia。隨著手機(jī)和游戲機(jī)等需要更強(qiáng)大的處理器的下一代電子設(shè)備的發(fā)展，臺(tái)積電一直推動(dòng)著加工技術(shù)從90納米向65納米和45納米工藝過渡。 

更細(xì)小的電路允許為更復(fù)雜的設(shè)備設(shè)計(jì)更強(qiáng)大的芯片，能夠在一個(gè)芯片中使用更多的電路，從而提高每個(gè)晶圓的芯片產(chǎn)量和提高生產(chǎn)效率。