英特爾發(fā)布USB 3.0控制器芯片規(guī)格
[導(dǎo)讀] 英特爾(Intel)日前發(fā)布了接近完成的USB 3.0控制器芯片規(guī)格。這種“可擴展主控制器界面(xHCI)”草案0.9版，旨在實現(xiàn)能共同操作的面向所謂的SuperSpeed USB界面的硅片。該界面可以在應(yīng)用層面達到高達300Mbytes/秒
英特爾(Intel)日前發(fā)布了接近完成的USB 3.0控制器芯片規(guī)格。這種“可擴展主控制器界面(xHCI)”草案0.9版，旨在實現(xiàn)能共同操作的面向所謂的SuperSpeed USB界面的硅片。該界面可以在應(yīng)用層面達到高達300Mbytes/秒的數(shù)據(jù)傳輸速度。
英特爾表示，計劃在第四季度發(fā)布修正后的xHCI 0.95規(guī)格。最初英特爾計劃在2008年初以前完成USB 3.0規(guī)格。目前及未來的規(guī)格將根據(jù)免專利費的授權(quán)協(xié)議發(fā)布。AMD、戴爾、微軟和NEC等多有公司已表示支持英持爾的規(guī)格。
目前的USB 2.0最大速度只有480 Mbits/秒。但USB 3.0也在傳輸距離和成本方面面臨一些挑戰(zhàn)。
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