IC載板特征、應(yīng)用與客戶分布

定義：IC封裝基板是在HDI/BUM板的基礎(chǔ)上繼續(xù)深化而發(fā)展起來的，或者說IC封裝基板是具更高密度化的HDI/BUM板。在今天的電子封裝市場上，主要存在著三種類型的封裝：（一）有機(jī)基板的封裝；（二）陶瓷基板封裝；（三）理想的尺寸與速度（即芯片級）的封裝。

IC載板主要應(yīng)用領(lǐng)域

包括CPU、南北橋芯片、顯卡芯片、存儲芯片、通訊芯片、游戲機(jī)芯片等等。

與普通HDI板應(yīng)用領(lǐng)域不同之處

此問題應(yīng)擴(kuò)大到與PCB板應(yīng)用領(lǐng)域有何不同。

基本上IC載板與PCB板為互補(bǔ)品，以目前的量產(chǎn)技術(shù)層次來看，還不能做到替代品，所以二塊市場不互相侵蝕，是重迭的。

如：計算機(jī)里需要CPU但是也是需要PCB作為電路傳輸及承載載板使用，所以應(yīng)用上的市場基本上是差不多的。

中國臺灣地區(qū)前三大IC載板廠（南亞、全懋、景碩）的客戶

以上這些客戶基本可以分為兩類，第一類是PC、通訊、游戲機(jī)芯片廠，包括：1、CPU類：intel、AMD；2、南北橋類：VIA（威盛）、SiS；3、顯卡類：nvidia、ATI；4、存儲類：三星、東芝、新帝、Marvell等；5、通訊類：broadcom、 MOTOROLA、 Marvell；6、其他半導(dǎo)體公司：Altera、XilinX、STM 等。

而第二類是封裝測試廠，如矽品、日月光、Amkor，其中矽品 、日月光是中國臺灣前二大封測廠，Amkor是全球第一大封測試廠。（見下表）

IC載板廠的應(yīng)用領(lǐng)域及主要客戶分布情況

IC載板廠應(yīng)用領(lǐng)域主要客戶

南亞CPU、南北橋芯片 Intel、nVidia、Broadcom

全懋顯卡、南北橋芯片、　ATI、nVidia、VIA（威盛）、
手機(jī)芯片SiS（矽統(tǒng)）、Broadcom、矽品

景碩顯卡、南北橋芯片、　ATI、nVidia、Altera、
NETWORK、DSPXilinX、Amkor、Marvell、
新帝、矽品、日月光

欣興閃存卡、數(shù)碼相機(jī)芯片、　Motorola、STM、Amkor
無線網(wǎng)絡(luò)芯片

日月宏　顯卡、南北橋芯片日月光