SoC設(shè)計(jì)：復(fù)雜性為驗(yàn)證提出更高要求

    首先，擴(kuò)大的團(tuán)隊(duì)將需要對(duì)任何復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵階段進(jìn)行驗(yàn)證。整個(gè)架構(gòu)將需要進(jìn)行分析，必須將采用SystemC或C++等高級(jí)別抽象語言的模型考慮在內(nèi)。在這個(gè)早期階段，設(shè)計(jì)模塊的部分必須在高級(jí)別系統(tǒng)級(jí)接口中進(jìn)行建模，并在軟件開發(fā)階段的早期進(jìn)行驗(yàn)證。

    這里有兩個(gè)好處：早期調(diào)試硬件和軟件中的架構(gòu)漏洞的能力以及采用事務(wù)級(jí)模型(TLM)的潛在性能優(yōu)勢(shì)。確保架構(gòu)級(jí)流程通過驗(yàn)證工程師與架構(gòu)和軟件團(tuán)隊(duì)的密切合作來開發(fā)和維護(hù)至關(guān)重要。

    驗(yàn)證階段正是SoC驗(yàn)證套件大顯身手的階段。一個(gè)良好組合的驗(yàn)證套件允許用戶輕松訪問驗(yàn)證的眾多有影響的方面(如形式分析和聲明和覆蓋)，從而向系統(tǒng)級(jí)閉合推進(jìn)。在這個(gè)流程中，設(shè)計(jì)工程師和驗(yàn)證工程師能夠重用架構(gòu)流程中的一些事務(wù)級(jí)模型，并且還能改進(jìn)環(huán)境以完善sock驗(yàn)證環(huán)境。

    隨著最近消費(fèi)產(chǎn)品的芯片越來越小，設(shè)計(jì)工程師需要采用先進(jìn)的功率節(jié)省技術(shù)將越來越多的設(shè)計(jì)單元裝在較小的空間內(nèi)，這些技術(shù)的驗(yàn)證變得前所未有的重要。工程師必須考慮各種省電模式、保證正常的功能，并確保所有覆蓋都已經(jīng)考慮在內(nèi)。用戶必須考慮動(dòng)態(tài)測(cè)試、動(dòng)態(tài)和靜態(tài)聲明以及使用戶從最初的計(jì)劃進(jìn)入驗(yàn)證結(jié)束階段的基本功能驗(yàn)證方法。

    在微架構(gòu)實(shí)現(xiàn)期間，分析復(fù)雜性和性能至關(guān)重要。設(shè)計(jì)工程師必須與專門的驗(yàn)證工程師密切配合，以確保驗(yàn)證元件、以前的測(cè)試以及覆蓋和一致性檢查的適當(dāng)重用?？蓴U(kuò)展性需要工程師在同時(shí)考慮硬件和軟件的情況下從模塊級(jí)開始向系統(tǒng)級(jí)推進(jìn)。此外，在牢記準(zhǔn)備好起動(dòng)整個(gè)過程的“全套工具”的最終優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，測(cè)試臺(tái)開發(fā)和計(jì)劃必須貫穿從早期的架構(gòu)建模(流程1)到后晶片驗(yàn)證(芯片提取)的整個(gè)過程。