芯片廠商漸改手機(jī)市場格局 未來3G搶先機(jī)

    近日，中國3G芯片研發(fā)企業(yè)展訊科技正式在納斯達(dá)克掛牌上市，從而成為第一家在美國上市的中國3G概念企業(yè)。對此，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊表示，展訊上市對整個(gè)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展是一個(gè)促進(jìn)，它將加速芯片系列產(chǎn)品的推出，為下游的手機(jī)終端企業(yè)提供更多的方案。

    據(jù)了解，展訊科技此次在納斯達(dá)克發(fā)售了約800萬股美國存托憑證（ADS），每股ADS約相當(dāng)于3股普通股，市后的股票代碼為“SPRD”，其上市首日募集資金約為1.24億美元。文件顯示，展訊科技過去4年的收入增長幾乎均在300%以上。

    另有分析人士指出，展訊能成功上市融資，意味著國外投資者對于TD-SCDMA前景的看好，這對于增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的信心是有意義的。日后各種形式的投資也會積極進(jìn)入到TD產(chǎn)業(yè)鏈里來，而資金的注入，則會使產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)把事情做得更好。

    除了海外上市，融資也成為了芯片廠商加大資金儲備的選擇之一。在展訊上市后不久，另一家芯片廠商銳迪科宣布，已經(jīng)完成了1000萬美元的新融資。

    預(yù)先搶占未來3G市場

    國內(nèi)3G市場的巨大潛力，吸引著國內(nèi)外廠商的相繼加入，而芯片廠商也開始不斷地向這一領(lǐng)域滲透。

    據(jù)知情人士透露，臺灣著名的芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科技(MTK)可能要收購美國ADI公司旗下手機(jī)芯片部門，以期獲得TD-SCDMA芯片技術(shù)，從而進(jìn)軍內(nèi)地3G手機(jī)市場。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介已率相關(guān)部門主管赴美，洽談此收購案細(xì)節(jié)。由于ADI與大唐移動(dòng)之前在TD-SCDMA芯片上早有合作，因此如果聯(lián)發(fā)科技收購ADI成功，聯(lián)發(fā)科技則可以借ADI進(jìn)入大唐移動(dòng)的TD-SCDMA芯片領(lǐng)域。

    ADI手機(jī)芯片部門之所以成為聯(lián)發(fā)科技的收購對象，與其在中國TD-SCDMA市場的長期耕耘有很大關(guān)系。早在2004年，ADI首次開發(fā)出基于TD-SCDMA的手機(jī)芯片組，并于當(dāng)年11月開始樣品供貨。1年之后，ADI又與大唐移動(dòng)共同發(fā)布了用于開發(fā)基于TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)3G手機(jī)的完整參考設(shè)計(jì)，從而具備了獨(dú)立構(gòu)建整個(gè)國家3G網(wǎng)絡(luò)的能力。分析人士指出，如果聯(lián)發(fā)科技真能拿下ADI的手機(jī)芯片部門，那無疑會增大其在TD-SCDMA芯片領(lǐng)域的競爭籌碼。

    手機(jī)設(shè)計(jì)行業(yè)重新洗牌

    近幾年來，展訊和聯(lián)發(fā)科技開始轉(zhuǎn)型，向市場提供整體解決方案，擠占手機(jī)設(shè)計(jì)公司的市場份額。其中，聯(lián)發(fā)科技的TurnkeySolution模式將芯片與手機(jī)開發(fā)所需的軟件平臺和第三方軟件進(jìn)行捆綁銷售，吃掉了下游手機(jī)設(shè)計(jì)公司的一塊業(yè)務(wù)。