手機板與光電板今年的成長力道明顯減弱，取代之的是游戲機、汽車相關應用等領域，至于筆記本電腦NB PCB預估今年的成長幅度仍可以維持兩位數(shù)以上，由于近幾年來NB筆記本電腦已經(jīng)逐漸取代DT桌面計算機，讓NB市場的戰(zhàn)爭越演越烈，臺灣兩大龍頭瀚宇博德、金像電今年NB PCB出貨量分別以3500萬片與2400萬片為目標，預估將囊括全球NB PCB將達60%的市占率。
不過，瀚宇博德與金像電并不滿足于此，除了先后加入軟板生產(chǎn)線，希望強化IN HOUSE的能力外，也不約而同宣布投入HDI市場，其中瀚宇博德表示，大陸江陰廠第三季預計初步將開出5萬平方英尺/月，接下來再往10萬、20萬平方英呎目標邁進，而目前在手機HDI的部分，擁有廣達、華碩的手機訂單。
金像電的HDI生產(chǎn)線則是設立在臺灣中壢廠，初期生產(chǎn)一些1階手機板(大陸貼牌手機訂單)為主，不過在獲得蘋果計算機的認證下，也加入iPod產(chǎn)品，預估今年HDI板的的營收比重約4-5%。
今年積極跨足HDI手機板領域的還有柏承，柏承大陸昆山二廠的HDI生產(chǎn)線預計6月投產(chǎn)，下半年效應將會明顯顯現(xiàn)，以初期HDI 10萬平方呎滿載的情況來看，單月營業(yè)額就可貢獻1億元以上，昆山二廠下半年的將會明顯顯現(xiàn)，預估到今年底前整體HDI板單月產(chǎn)能將逐步擴增到30萬平方呎。另外，柏承目前正積極與微軟進行認證中，產(chǎn)品為Zune MP4用的HDI板，預計最快第三季出貨。
臺灣的手機板大廠包括華通、耀華、欣興、楠梓電今年也都有不同的動作，其中華通表示，公司在HDI的產(chǎn)能上已經(jīng)在全球名列前矛，接下來并不急著擴產(chǎn)，而是尋求新的應用領域，除了消費性產(chǎn)品外，也看中高階筆記計算機轉(zhuǎn)換使用HDI板的趨勢，目前以UMPC的使用比例較高，雖然出貨量仍不大，不過潛力十足，有機會成為下一個明星產(chǎn)品。
耀華則是正式宣布進軍大陽能電池領域，預計2008年下半年量產(chǎn)，年產(chǎn)能30MW，在全產(chǎn)能之后一年可貢獻超過30億元的營收，未來將會持續(xù)擴產(chǎn)到90MW。另外，耀華今年GPS板今年的成長力道也不小，耀華表示，GPS板也有開始使用HDI的趨勢，預估今年的出貨量可望成長50-100%。
欣興今年則積極提高高階產(chǎn)品比重，目前CSP基板(Chip Size Package，芯片尺寸封裝)的產(chǎn)能已經(jīng)達到滿載，主要因為智能型手機的需求大幅提升之賜，法人認為，主要因為欣興獲得蘋果iPhone的訂單帶動。除了業(yè)績面之外，欣興也是市場甚傳為鴻海、黑石私募基金的并購對象。
佳總則是是今年異軍突起的PCB廠，除了股價不斷刷新歷史新高外，億光也確定透過轉(zhuǎn)投資百誼投資取得一席董事，更為佳總的競爭力背書。佳總布局LED散熱鋁基板已久，除了成功與臺灣大家合作開發(fā)中間的黏合化學膠外，也順利在韓國、中國大陸以及臺灣等地取得LED散熱鋁基板的結(jié)構性專利，目前已經(jīng)順利通過臺灣各大面板大廠的認證，下半年也開始出貨LED路燈的訂單，預期明年效應將會大幅顯現(xiàn)。
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