[導讀]一直以來，諸多海外半導體工業(yè)分析人士對中國內地不斷傳出的投資興建半導體芯片廠的消息多有困惑。據說按照純粹理性和冷靜的商業(yè)分析，由于PC工業(yè)在走下坡路、網絡和移動通訊業(yè)趨于飽和，而新的、具有全局影響力的“
一直以來，諸多海外半導體工業(yè)分析人士對中國內地不斷傳出的投資興建半導體芯片廠的消息多有困惑。據說按照純粹理性和冷靜的商業(yè)分析，由于PC工業(yè)在走下坡路、網絡和移動通訊業(yè)趨于飽和，而新的、具有全局影響力的“殺手級應用”還未有端倪，因此目前全球電子產品應用市場并不需要大量的芯片制造產能來支撐，如果中國內地的芯片制造產能在未來三年還是像前三年那樣以接近75%的平均年增長率遞增，有人擔心中國人正在浪費資金和產能，而且有可能拖累全球芯片制造業(yè)的盈利能力。
不幸的是，半導體產業(yè)及其延伸的行業(yè)即使在全球范圍來看也未見得是一個已經成熟透了的工業(yè)，嘗試和革新每天都還在發(fā)生。雖然每一項嘗試和革新不見得都會帶來上百億美元規(guī)模的應用市場，但卻使得預測未來的需求變得非常困難。在1980年代PC工業(yè)的開創(chuàng)時期，一些開創(chuàng)者都以為640KB的內存對大多數(shù)用戶來說是多得用不完的！那時有誰會想像得到，今天的64位Vista操作系統(tǒng)要求512MB到1024MB的基本內存！眼下很多內存芯片制造商都在翹首指望Vista能幫助他們在未來幾個季度里提升其芯片制造產能的利用率。同樣，我們現(xiàn)在實際上還沒有把握說中國正在興建的芯片廠是否真的在制造“多余的產能”，因為最終市場的需求基本上和股市一樣是不可準確預測的。
和世界發(fā)達地區(qū)相比，中國內地的半導體工業(yè)在產業(yè)政策、人才、基礎設施和供應鏈等方面相對更不成熟，政界和商界對半導體產業(yè)的理解正在經歷調整。在一定程度的“大煉芯片”泡沫破碎以后，一些投資者和投機者的失望在所難免。整體而言，中國投資半導體制造業(yè)的“熱度”已經有所下降，但投資的質量正在上升。不過對中國市場，要是純粹按照全球半導體的供應需求來作線性的分析，還是無法解讀的。SEMI不久前發(fā)布《2006年中國半導體芯片制造業(yè)展望》，我們從中可以發(fā)現(xiàn)中國市場未來一些可能的發(fā)展趨勢和特點：
1.中國的經濟正在轉型之中，現(xiàn)階段正處于一種行政政策指導下的混合市場經濟模式。政府和中央及其它國有銀行在工業(yè)基礎設施的建設上仍然起著舉足輕重的作用。半導體制造業(yè)被認為是對國防建設和整個國民經濟的長遠發(fā)展有重要影響的基礎工業(yè)，而中國在這一領域相對全球發(fā)達地區(qū)仍處于落后狀態(tài)。因此，國家在整體上扶持半導體制造業(yè)繼續(xù)成長的意愿在未來幾年不會改變。
2.根據2000年到2005年的半導體制造業(yè)投資經驗教訓，未來的主要資金投入將傾向于技術起點高(300mm晶圓、0.13μm線寬以下)、擁有高素質技術和管理團隊的項目。國際半導體大廠如英特爾等在華的可能投資也在重點支持項目之中。規(guī)模小、技術等級低的新建項目(如200mm晶圓、二手設備為主的項目)的資金籌措渠道主要必須由項目業(yè)主自己解決，政府給予特惠政策的可能性非常小。
3.受國家開發(fā)中西部的大政方針影響，中西部半導體制造業(yè)建設開始起步，這將影響全球的半導體設備和材料供應商在華的布局。同時，隨著本地設備和材料廠商的崛起，海外供應商本地化供應的壓力正在增大。
4.在未來3年，中國芯片制造產能的年增長速度較前3年相比將放緩，2007～2008年度的增長率預計在20%以內。根據對現(xiàn)有廠商和新廠商的產能計劃統(tǒng)計，2008年中國的集成電路芯片制造總產能(換算成200mm晶圓產能)預計超過每月900,000片的規(guī)模。和2005年相比，產能將至少翻一番。不過這一產能大概只占2008年全球MOS集成電路產能的10%不到，而中國的制造技術在總體上仍將和國際領先水平相差約1.5代到2代，所以中國的產能增加在短期不會對全球芯片制造價格的起伏造成重大影響。
5.在未來3年和更長的將來，中國半導體制造業(yè)的資本投入將主要用于興建或擴大300mm晶圓的生產能力。預計到2008年，300mm晶圓制造設備的采購將占整個設備支出的70%以上。
6.在未來3年和更長的將來，中國市場的芯片制造原材料需求將穩(wěn)定增長，預計2007年的材料需求將趨于強勁，年增長率有望達到58%。而到2008年，中國市場的芯片制造原材料預計占到全球市場的大約6%左右。
研究報告發(fā)現(xiàn)，中國市場過去的發(fā)展和未來的發(fā)展都是非線性的甚至是戲劇性的，或者叫做“跨越式”的發(fā)展。中國的半導體投資回報分析并非單純在公司財務平衡的層面上進行，整個的投資服務于國家更大的戰(zhàn)略目標：建立一個一定程度上自給自足、既服務于全球市場也能夠滿足本地市場需求的半導體工業(yè)和相關的產業(yè)體系。這個體系將有利于鞏固全球經濟和中國經濟的聯(lián)系，加深全球經濟對中國的依賴(反之亦然)，也就是加強中國在整個世界政治經濟體系中的分量和發(fā)言權。中國現(xiàn)在是全球最大的玩具和襪子供應國，但玩具和襪子除了換取外匯之外并不能給中國帶來更多有戰(zhàn)略意義的東西。中國的決策者相信，半導體芯片才更值得寄托。
和世界發(fā)達地區(qū)相比，中國內地的半導體工業(yè)在產業(yè)政策、人才、基礎設施和供應鏈等方面相對更不成熟，政界和商界對半導體產業(yè)的理解正在經歷調整。在一定程度的“大煉芯片”泡沫破碎以后，一些投資者和投機者的失望在所難免。整體而言，中國投資半導體制造業(yè)的“熱度”已經有所下降，但投資的質量正在上升。不過對中國市場，要是純粹按照全球半導體的供應需求來作線性的分析，還是無法解讀的。SEMI不久前發(fā)布《2006年中國半導體芯片制造業(yè)展望》，我們從中可以發(fā)現(xiàn)中國市場未來一些可能的發(fā)展趨勢和特點：
1.中國的經濟正在轉型之中，現(xiàn)階段正處于一種行政政策指導下的混合市場經濟模式。政府和中央及其它國有銀行在工業(yè)基礎設施的建設上仍然起著舉足輕重的作用。半導體制造業(yè)被認為是對國防建設和整個國民經濟的長遠發(fā)展有重要影響的基礎工業(yè)，而中國在這一領域相對全球發(fā)達地區(qū)仍處于落后狀態(tài)。因此，國家在整體上扶持半導體制造業(yè)繼續(xù)成長的意愿在未來幾年不會改變。
2.根據2000年到2005年的半導體制造業(yè)投資經驗教訓，未來的主要資金投入將傾向于技術起點高(300mm晶圓、0.13μm線寬以下)、擁有高素質技術和管理團隊的項目。國際半導體大廠如英特爾等在華的可能投資也在重點支持項目之中。規(guī)模小、技術等級低的新建項目(如200mm晶圓、二手設備為主的項目)的資金籌措渠道主要必須由項目業(yè)主自己解決，政府給予特惠政策的可能性非常小。
3.受國家開發(fā)中西部的大政方針影響，中西部半導體制造業(yè)建設開始起步，這將影響全球的半導體設備和材料供應商在華的布局。同時，隨著本地設備和材料廠商的崛起，海外供應商本地化供應的壓力正在增大。
4.在未來3年，中國芯片制造產能的年增長速度較前3年相比將放緩，2007～2008年度的增長率預計在20%以內。根據對現(xiàn)有廠商和新廠商的產能計劃統(tǒng)計，2008年中國的集成電路芯片制造總產能(換算成200mm晶圓產能)預計超過每月900,000片的規(guī)模。和2005年相比，產能將至少翻一番。不過這一產能大概只占2008年全球MOS集成電路產能的10%不到，而中國的制造技術在總體上仍將和國際領先水平相差約1.5代到2代，所以中國的產能增加在短期不會對全球芯片制造價格的起伏造成重大影響。
5.在未來3年和更長的將來，中國半導體制造業(yè)的資本投入將主要用于興建或擴大300mm晶圓的生產能力。預計到2008年，300mm晶圓制造設備的采購將占整個設備支出的70%以上。
6.在未來3年和更長的將來，中國市場的芯片制造原材料需求將穩(wěn)定增長，預計2007年的材料需求將趨于強勁，年增長率有望達到58%。而到2008年，中國市場的芯片制造原材料預計占到全球市場的大約6%左右。
研究報告發(fā)現(xiàn)，中國市場過去的發(fā)展和未來的發(fā)展都是非線性的甚至是戲劇性的，或者叫做“跨越式”的發(fā)展。中國的半導體投資回報分析并非單純在公司財務平衡的層面上進行，整個的投資服務于國家更大的戰(zhàn)略目標：建立一個一定程度上自給自足、既服務于全球市場也能夠滿足本地市場需求的半導體工業(yè)和相關的產業(yè)體系。這個體系將有利于鞏固全球經濟和中國經濟的聯(lián)系，加深全球經濟對中國的依賴(反之亦然)，也就是加強中國在整個世界政治經濟體系中的分量和發(fā)言權。中國現(xiàn)在是全球最大的玩具和襪子供應國，但玩具和襪子除了換取外匯之外并不能給中國帶來更多有戰(zhàn)略意義的東西。中國的決策者相信，半導體芯片才更值得寄托。
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