半導(dǎo)體行業(yè)新氣象：OEM向代工廠直接“示好”

隨著芯片制造商尋求創(chuàng)新的策略，半導(dǎo)體行業(yè)的緩慢增長將會驅(qū)動新一輪的合并及合作伙伴關(guān)系。在持續(xù)的價格壓力下，一些系統(tǒng)制造商正在嘗試與代工廠建立直接聯(lián)系，從而把傳統(tǒng)的芯片制造商從這一版圖中分割出去，據(jù)Gartner的一位分析師的一次演講中說。 

    “長期的復(fù)合年增長率已經(jīng)從15%下降到10%，而且我們正看到有可能降低到5%的增長率，”Gartner的研究副總裁Bryan Lewis說。在該公司最近的一份芯片市場預(yù)測中，Gartner把2007半導(dǎo)體市場增長預(yù)測從今年的6.4%下調(diào)到只有2.5%。市場觀察家預(yù)計，未來5年半導(dǎo)體市場的復(fù)合增長率是5.1%。 好消息是半導(dǎo)體行業(yè)升降周期的急劇變化程度正變得適中，這是因為市場更少地依賴于存儲器并且?guī)齑媸艿礁嗟目刂啤Ｔ谶@種環(huán)境下，“價格壓力無處不在，而且會變得糟，” Lewis說，“我們已經(jīng)進入了一個較慢增長的時代，因而你必需要對你的策略進行調(diào)整。”Lewis說，由于半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)走弱，“總體而言將有更多的合并并存在一些直接購買市場(outright market)?！?nbsp;

    許多公司正在著手制定各種合并戰(zhàn)略，如LSI Logic和杰爾系統(tǒng)的合并，以及由飛思卡爾和NXP達成的私募股權(quán)投資交易。然而， Lewis對私募股權(quán)公司會對Cadence Design Systems和 Mentor Graphics進行收購及合并的傳言潑了冷水。他說，“這也太言過其辭了?！?nbsp;

    系統(tǒng)制造商和代工廠之間的合作把作為中間人的芯片制造商架空了，這是在這種氛圍中更有趣的策略之一，Lewis說道。 

    以微軟為例，Lewis指出，該公司從前ATI Technologies獲得Xbox 360圖形設(shè)計的許可并在TSMC進行生產(chǎn)。該公司曾考慮對由IBM設(shè)計的Xbox 360處理器做類似的轉(zhuǎn)移，但在最后一刻決定讓IBM承擔所有制造、封裝和測試芯片的責任，而不是從新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered)購買未經(jīng)加工的晶圓。 

    不過，Lewis贊揚IBM與Chartered及三星攜手合作，以共享市場及工藝技術(shù)和各種庫的開發(fā)。他強調(diào)說，這三家公司最近從TSMC攫取到了一些高通的代工業(yè)務(wù)。 

    對于把公司的芯片設(shè)計直接給代工廠制造，思科系統(tǒng)公司已經(jīng)嘗試一種類似的方法，并已獲得了各種經(jīng)驗。此外，部分中國的系統(tǒng)制造商正把他們反向設(shè)計出來的芯片用這種策略在中國的代工廠生產(chǎn)，從而回避知識產(chǎn)權(quán)的版稅，Lewis說。