2012年之前的半導(dǎo)體投資 NAND型閃存成為牽引力
如果NAND型閃存的價格繼續(xù)按照此前的走向發(fā)展,到2010年,128GB產(chǎn)品將下滑到100美元以下。這樣,與配備硬盤的機型相比,只需增加數(shù)千元的費用,便可生產(chǎn)出軟件起動時間大幅縮短、耐沖擊性提高、并配備有省電型100GB級存儲裝置的PC。也就是說,配備NAND型閃存的PC將最終實現(xiàn)飛躍性普及。
屆時,就要求NAND型閃存廠商將設(shè)計工藝微細化至40nm,并提高多值技術(shù)的可靠性,以在單芯片上實現(xiàn)32Gbit(4GB)的存儲容量。而且,還需要面向存儲卡及手機,不斷推出不依靠降價就可以產(chǎn)生bit需求的產(chǎn)品。
NAND型閃存的容量
需求到2012年將增至25倍
面向PC的NAND型閃存需求方面,從目前PC供貨量的增長情況推算,2010年全球PC供貨量將超過3億臺。按保守預(yù)計,其中有20%將是配備NAND型閃存的PC、數(shù)量達到6000萬臺,NAND型閃存的bit需求將增至目前存儲卡用途的10倍以上。當(dāng)然,在2010年之前,存儲卡、U棒及便攜音樂播放器等用途的bit需求也會不斷擴大。這樣一來,預(yù)計需求量2010年將達到2006年的約10倍、2012年將進一步擴大到約25倍。按金額計算,2012年將達到2006年的兩倍左右。
20世紀(jì)90年代拉動半導(dǎo)體設(shè)備投資的是DRAM及CPU等面向PC的IC。從2000年前后開始,面向手機及數(shù)字家電的IC取代了它的位置。不過,在半導(dǎo)體廠商的設(shè)備投資方面,面向PC的IC將再次成為原動力。
在此前的有關(guān)這方面文章中,曾對韓國三星電子和韓國海力士半導(dǎo)體過剩的半導(dǎo)體投資進行過闡述。在這一背景下,一直對面向PC的NAND型閃存充滿期待的兩公司,都想在需求擴大之前爭奪市場份額。近兩三年的形勢將會十分嚴(yán)峻,不過,只要NAND型閃存代替硬盤,所有在問題便會迎刃而解。但是,如果40nm工藝成為主戰(zhàn)場,支持200mm晶圓的大量生產(chǎn)線將何去何從,這將成為今后的課題。
據(jù)《日經(jīng)市場調(diào)查》推測,在截至2012年的半導(dǎo)體投資方面,對NAND型閃存的投資將起到拉動作用,原因是NAND型閃存在PC上的配備將大面積展開。
2007年5月,各PC廠商上市了配備NAND型閃存的PC。目前主要機型是不到1kg的輕量筆記本電腦。預(yù)計07年夏季主要PC廠商還會進一步擴充產(chǎn)品線。不過,與配備硬盤的PC相比,價格仍然較高。以64GB機型做比較,價格將高出10萬日元以上。
如果NAND型閃存的價格繼續(xù)按照此前的走向發(fā)展,到2010年,128GB產(chǎn)品將下滑到100美元以下。這樣,與配備硬盤的機型相比,只需增加數(shù)千元的費用,便可生產(chǎn)出軟件起動時間大幅縮短、耐沖擊性提高、并配備有省電型100GB級存儲裝置的PC。也就是說,配備NAND型閃存的PC將最終實現(xiàn)飛躍性普及。
屆時,就要求NAND型閃存廠商將設(shè)計工藝微細化至40nm,并提高多值技術(shù)的可靠性,以在單芯片上實現(xiàn)32Gbit(4GB)的存儲容量。而且,還需要面向存儲卡及手機,不斷推出不依靠降價就可以產(chǎn)生bit需求的產(chǎn)品。
NAND型閃存的容量
需求到2012年將增至25倍
面向PC的NAND型閃存需求方面,從目前PC供貨量的增長情況推算,2010年全球PC供貨量將超過3億臺。按保守預(yù)計,其中有20%將是配備NAND型閃存的PC、數(shù)量達到6000萬臺,NAND型閃存的bit需求將增至目前存儲卡用途的10倍以上。當(dāng)然,在2010年之前,存儲卡、U棒及便攜音樂播放器等用途的bit需求也會不斷擴大。這樣一來,預(yù)計需求量2010年將達到2006年的約10倍、2012年將進一步擴大到約25倍。按金額計算,2012年將達到2006年的兩倍左右。
20世紀(jì)90年代拉動半導(dǎo)體設(shè)備投資的是DRAM及CPU等面向PC的IC。從2000年前后開始,面向手機及數(shù)字家電的IC取代了它的位置。不過,在半導(dǎo)體廠商的設(shè)備投資方面,面向PC的IC將再次成為原動力。
在此前的有關(guān)這方面文章中,曾對韓國三星電子和韓國海力士半導(dǎo)體過剩的半導(dǎo)體投資進行過闡述。在這一背景下,一直對面向PC的NAND型閃存充滿期待的兩公司,都想在需求擴大之前爭奪市場份額。近兩三年的形勢將會十分嚴(yán)峻,不過,只要NAND型閃存代替硬盤,所有在問題便會迎刃而解。但是,如果40nm工藝成為主戰(zhàn)場,支持200mm晶圓的大量生產(chǎn)線將何去何從,這將成為今后的課題。