中國技術產(chǎn)業(yè)“泡沫”凸現(xiàn)，芯片市場將進入淡季？

中國芯片市場的增長率有望在今年增長20%，達到517億美元，從而進入階段性頂峰，然后在接下來的兩年內進入淡季。iSuppli公司最近的研究報告顯示，該增長率有望在明年降至18%左右，然后在2009年降至10%。截止2010年，增長率將再次開始增至14%。

在本周早期，價格壓力和庫存威脅使得Gartner公司對其全球芯片市場增長預期進行了調整，2007年的增長率調整為6.4%，2008年的增長率則調整為8.2%。

在過去的幾年中，通過不斷地開辦新的工廠、發(fā)展集成設備制造商(IDM)并通過引進OEM和ODM在中國開廠，中國已經(jīng)彌補了落后時期，并以超過全球芯片增長率的速度發(fā)展。

在中國，增長是一個普遍的主題，它涉及芯片、服裝、日用品到奢侈品等所有領域。iSuppli指出，某些評論家擔心中國的技術產(chǎn)業(yè)和整體經(jīng)濟可能正在進入一個“非持續(xù)性過度膨脹”的危險時期。換句話說，泡沫正在形成。

iSuppli中國區(qū)總監(jiān)兼首席分析師吳同偉表示，“有人擔心中國OEM電子廠商是否能夠繼續(xù)擴大其銷售額，消費者購買力能否繼續(xù)提高，以及出口增長態(tài)勢能否持續(xù)下去。在宏觀層面，對于過熱的經(jīng)濟可能帶來災難性泡沫的擔憂正在日益增長，這樣的泡沫可能導致中國股市和房地產(chǎn)市場衰退。"

不過吳同偉認為，中國的芯片行業(yè)將很有可能經(jīng)受住所有這些破壞因素。中國芯片行業(yè)在經(jīng)歷2004年接近40%的高速發(fā)展后，已經(jīng)維持了一個10％到20％之間的更具持續(xù)性的平均增長速度。