JEITA半導(dǎo)體工作組組長:并不只有無廠化才是發(fā)展方向
日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)半導(dǎo)體工作組組長、東芝專務(wù)執(zhí)行董事、半導(dǎo)體公司社長室町正志3月12日于東京舉行的JEITA半導(dǎo)體工作組記者座談會(huì)上,針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢發(fā)表了看法。美國德州儀器、索尼等眾多垂直整合型LSI廠商都在迅速向輕廠化和無廠化方向發(fā)展。室町表示:“反過來,這一趨勢也意為著商機(jī)的存在”。
室町表示,隨著輕廠化和無廠化的加速發(fā)展,越來越多的用戶認(rèn)為:委托生產(chǎn)業(yè)務(wù)向臺(tái)積電等幾家硅代工廠商集中并不是一件好事。因此反過來說,也就是說硅代工等業(yè)務(wù)形態(tài)的機(jī)會(huì)也將越來越多。另一方面,一家公司從設(shè)計(jì)到制造什么都做的業(yè)務(wù)模式,反而不利于業(yè)務(wù)的發(fā)展這種看法已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)的常識(shí),因此眾多LSI廠商不得不向無廠廠商或代工廠商轉(zhuǎn)變。
日本LSI廠商到底選擇無廠廠商還是代工廠商的發(fā)展道路,取決于各公司的經(jīng)營決策。室町表示:“假如不追求代工業(yè)務(wù)的可行性,日本廠商繼續(xù)開發(fā)45nm或32nm尖端工藝就沒有什么意義”。不過他同時(shí)表示,日本原有的硅代工模式“已經(jīng)不合時(shí)宜”。在沒有母體的情況下,由多家LSI廠商拿出部分人力和資金,并繼續(xù)保留各公司現(xiàn)有LSI業(yè)務(wù)的做法,執(zhí)行起來相當(dāng)困難。他表示,最好是形成由核心企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)的模式,而不是由多家企業(yè)簡單地湊到一起。