半導(dǎo)體喜迎“超級(jí)硅片時(shí)代”造就IC產(chǎn)業(yè)輝煌

時(shí)間：2007-02-28 15:28:34

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體硅片 IC產(chǎn)業(yè) 天線(xiàn)

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]模擬器件公司(ADI)的模擬技術(shù)副總裁LewisCounts表示，隨著IC采用SiGe和SOI等其它材料制造，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過(guò)去10年已進(jìn)入“超級(jí)硅時(shí)代”，硅已不能獨(dú)自滿(mǎn)足電子產(chǎn)業(yè)的要求。 Counts在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上發(fā)表主

模擬器件公司(ADI)的模擬技術(shù)副總裁LewisCounts表示，隨著IC采用SiGe和SOI等其它材料制造，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過(guò)去10年已進(jìn)入“超級(jí)硅時(shí)代”，硅已不能獨(dú)自滿(mǎn)足電子產(chǎn)業(yè)的要求。

Counts在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上發(fā)表主旨演講時(shí)，對(duì)臺(tái)下的數(shù)百名聽(tīng)眾說(shuō)道：“我在過(guò)去10年里提出，我們已進(jìn)入超級(jí)硅時(shí)代。”

Counts贊揚(yáng)了JeanHoerni和他的飛兆半導(dǎo)體同事在上世紀(jì)50年代發(fā)明平面工藝，將之稱(chēng)為“20世紀(jì)意義最重大的成就之一”，并稱(chēng)其奠定了硅作為電子產(chǎn)業(yè)中關(guān)鍵材料的地位。但他指出，最近幾年出現(xiàn)了更加復(fù)雜的工藝，以滿(mǎn)足更高的系統(tǒng)要求。他說(shuō)，今天需要從SiGeBiCMOS一直到100VDMOS的各種工藝，以最好地支持許多系統(tǒng)。

Counts表示，其它新型結(jié)構(gòu)和材料可能進(jìn)入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，將把器件性能提升到目前無(wú)法想像的高度。

Counts指出：“在不降低模擬和混合信號(hào)器件的動(dòng)態(tài)范圍情況下，我們能否繼續(xù)改善速度和性能？我認(rèn)為我們能夠做到這點(diǎn)，但必須對(duì)器件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行根本性的改變?！?BR>
Counts認(rèn)為模擬/混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)面臨五大挑戰(zhàn)：動(dòng)態(tài)范圍，帶寬，絕對(duì)值(電壓，電流，速度和溫度)、功率效率和復(fù)雜性。他說(shuō)，模擬與數(shù)字設(shè)計(jì)之間的界線(xiàn)趨于模糊，但二者仍然保持區(qū)別而且屬于不同領(lǐng)域?！暗谧罡邔哟紊希O(shè)計(jì)就是設(shè)計(jì)?！?BR>
Counts還談及把多個(gè)射頻集成到手機(jī)之中所面臨的挑戰(zhàn)，估計(jì)未來(lái)的手機(jī)將至少含有六種無(wú)線(xiàn)技術(shù)，支持Wi-Fi、Bluetooth、WiBree、超寬帶(UWB)、WiMax、近距通訊(NFC)和電子標(biāo)簽(RFID)等通訊標(biāo)準(zhǔn)。他說(shuō)，這將在技術(shù)方面遇到挑戰(zhàn)，商業(yè)前景也會(huì)遇到麻煩，因?yàn)橐氤晒Φ匕堰@些技術(shù)整合在一起，同時(shí)必須把成本和功耗控制在最低水平。

Counts表示，設(shè)計(jì)師不愿意為每種無(wú)線(xiàn)技術(shù)建立多個(gè)天線(xiàn)，但將會(huì)需要某種形式的自適應(yīng)性天線(xiàn)。他猜測(cè)這種自適應(yīng)性天線(xiàn)也許是MEMS開(kāi)關(guān)。