指點2007年十大EDA主題 引領未來設計方向

資深EDA分析師GarySmith是GarySmithEDA公司的創(chuàng)始人和首席分析師，最近他提出了2007年電子設計行業(yè)的十大熱門主題。Smith曾任GartnerDataquest的首席EDA分析師，直到2006年10月該公司突然宣布關閉其CAD研究組。Smith認為，從重要性而言，這十大熱門主題并沒有特別的順序，實際上，最重要的是第十名—多核設計。

1.電子設計—拐點繼續(xù)存在

一段時間以來，Smith一直在談論由向電子系統(tǒng)級設計轉移所帶來的EDA行業(yè)的“拐點”問題。這種拐點由IC物理設計流程中的可制造性設計(DFM)的各種要求混合而成，Smith介紹說，這種情況類似于上世紀80年代，當時出現(xiàn)了向RTL設計和綜合轉移的趨勢，CadenceDesignSystems借此機會推出了下一代的ICCAD工具。

2.ESL：由半導體設計所驅動的市場向由嵌入式FPGA/微處理器設計所驅動的市場轉移

Smith表示，目前使用ESL工具的設計工程師有三大群體—系統(tǒng)級芯片(SoC)設計工程師、系統(tǒng)設計工程師和嚴格的嵌入式系統(tǒng)設計工程師。他認為，系統(tǒng)設計工程師正開始把FPGA與微控制器結合起來使用?！翱磥戆雽w這一群體可能僅僅占22%的營業(yè)收入，”Smith說，“如果市場真的起飛，主要的玩家將是嵌入式設計工程師。此外，嵌入式和系統(tǒng)設計工程師的數(shù)量可能將平分秋色?！?BR>
3.DFM/DFY：真正的DFM會浮出水面嗎?

Smith介紹說，ClearShapeTechnologies公司于11月推出了它們的InShape和OutPerform工具，這是向業(yè)內(nèi)所提供的第一種真正的DFM工具，“它是第一種針對設計工程師的DFM工具，”Smith表示道，“所有其它工具都是后GDSII工具?！盨mith指出，成品率設計(DFY)是一種后GDSII工具，其用途是幫助作出改善成品率的設計變更。

4.第二代SoC：軟件才是關鍵

在今年7月設計自動化研討會(DAC)上，Smith在演講中強調說，SoC設計中面臨的最大問題是嵌入式軟件開發(fā)，他告知聽眾說，“真正的挑戰(zhàn)是軟件”，現(xiàn)在，Smith表示，“參考設計必須包括軟件”這個信息已經(jīng)傳遞回半導體和ASSP公司。“我們所看到的是ASSP和ASIC公司正雇傭越來越多的軟件設計工程師而不是硬件工程師，”他解釋說，“他們已經(jīng)察覺到這個問題?！?BR>
5.IP的應用：我們將達到80-90%的裸片面積目標嗎？

“當我們在上世紀90年代末首次考察知識產(chǎn)權(IP)時，當時人們認為IP將占裸片面積的80-90%，”Smith說，“在過去的4年中，IP占裸片面積的比例一直在55%到77%之間徘徊?！彼J為，有可能突破瓶頸的之處在于將要進入IP市場的無晶圓廠半導體公司。“那樣做意義重大，并有可能找到在裸片上集成更多IP的解決方案?！?BR>
6.模擬/RF：是否將誕生一家新的大公司推動新的模擬/定制設計方法的轉移？

Smith認為，有這種可能性，但是，這樣一家公司必須具備在寄存器傳輸級開始設計的能力，以便ASIC設計工程師能夠利用它們進行模擬設計。

目前，Smith表示，“你沒有所需要的自動物理設計工具，你沒有讓你轉向RTL的門級網(wǎng)表?！逼駷橹?，已經(jīng)出現(xiàn)的模擬“綜合”工具實際上是目標編譯器，他說。

7.ASIC設計：全球化并不僅僅是把中國和印度添加到現(xiàn)有的ASIC設計領域。

“忽然間，設計來自四面八方，”Smith介紹說，“南非、巴西、保加利亞、羅馬尼亞、亞美尼亞—我們看到設計來自世界各地，互聯(lián)網(wǎng)容許這種爆炸式的設計成為現(xiàn)實。半導體公司如何應對這種情況？網(wǎng)絡可能是其成因，但是，我認為網(wǎng)絡不是最終的解決方案，你仍然需要在各地建立實體?！?

8.FPGA：FPGA成長為系統(tǒng)開發(fā)的平臺

關于FPGA有兩個發(fā)展趨勢，Smith介紹說，第一，F(xiàn)PGA的規(guī)模已經(jīng)變得如此之大，以致它們可以容納下完整的系統(tǒng)；第二，F(xiàn)PGA設計已經(jīng)成為ESL工具的主要市場。