全球半導體持續(xù)景氣 集成電路發(fā)展空間大
據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計,7月份全球半導體市場容量高達201億美元,比去年同期增長了11.5%,環(huán)比增長了1.8%。全球半導體行業(yè)BB值為1.02,行業(yè)景氣度不減,市場容量仍保持溫和增長態(tài)勢。中國市場增長尤為突出。
今年1-7月,中國集成電路產(chǎn)業(yè)全行業(yè)共實現(xiàn)銷售收入總額870.51億元,同比增長44.8%。7月份環(huán)比增長16.1%。今年1-8月中國分立器件市場銷售量超過1397.82億只,同比增長30.7%,銷售額達528.27億元,同比增長39.95%。在全球市場所占份額已經(jīng)超過40%,成為全球最大的分立器件市場。
數(shù)據(jù)顯示,消費電子、計算機與外設和網(wǎng)絡通信是最主要的三大應用市場。二極管、三極管、功率晶體管、光電器件四大類產(chǎn)品居市場主體。
國金證券分析師程兵認為,電子產(chǎn)品的品質(zhì)提升的潮流推動了電子產(chǎn)品消費的增長,是全球半導體行業(yè)景氣與中國半導體行業(yè)持續(xù)溫和增長的主要動因,這種潮流的持續(xù)將有力推動行業(yè)發(fā)展,可以預見行業(yè)景氣度將持續(xù)一年半到兩年?!邦A計中國集成電路行業(yè)仍將保持25%~35%的速度增長?!?/FONT>
另外,旺盛的消費需求與中國行業(yè)結(jié)構(gòu)的巨大落差使得中國集成電路行業(yè)仍將保持高速增長,但產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整使得集成電路封裝業(yè)增速低于產(chǎn)業(yè)增速,但程兵認為,內(nèi)資集成封裝企業(yè)銷售仍將保持30%~45%增長。
程兵指出,技術(shù)和資本是支持半導體企業(yè)未來發(fā)展的重要因素,目前是中國集成封裝行業(yè)內(nèi)資企業(yè)的弱項,但成本優(yōu)勢是內(nèi)資企業(yè)面對外資企業(yè)競爭的利器,如何進行資本積累并縮短技術(shù)上的差距是內(nèi)資企業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)。
因此,規(guī)模、技術(shù)的優(yōu)勢與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)是否符合目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢是選股的主要立足點。國金證券給予維持長電科技“買入”評級,認為其合理定價為12.82元。