中國(guó)集成電路芯片制造能力三年里將翻一番

一直以來(lái)，諸多海外半導(dǎo)體工業(yè)分析人士對(duì)中國(guó)內(nèi)地不斷傳出的投資興建半導(dǎo)體芯片廠的消息多有困惑。據(jù)說(shuō)按照純粹理性和冷靜的商業(yè)分析，由于PC工業(yè)在走下坡路、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)通訊業(yè)趨于飽和，而新的、具有全局影響力的“殺手級(jí)應(yīng)用”還未有端倪，因此目前全球電子產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)并不需要大量的芯片制造產(chǎn)能來(lái)支撐，如果中國(guó)內(nèi)地的芯片制造產(chǎn)能在未來(lái)三年還是像前三年那樣以接近75%的平均年增長(zhǎng)率遞增，有人擔(dān)心中國(guó)人正在浪費(fèi)資金和產(chǎn)能，而且有可能拖累全球芯片制造業(yè)的盈利能力。

不幸的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及其延伸的行業(yè)即使在全球范圍來(lái)看也未見(jiàn)得是一個(gè)已經(jīng)成熟透了的工業(yè)，嘗試和革新每天都還在發(fā)生。雖然每一項(xiàng)嘗試和革新不見(jiàn)得都會(huì)帶來(lái)上百億美元規(guī)模的應(yīng)用市場(chǎng)，但卻使得預(yù)測(cè)未來(lái)的需求變得非常困難。在1980年代PC工業(yè)的開(kāi)創(chuàng)時(shí)期，一些開(kāi)創(chuàng)者都以為640KB的內(nèi)存對(duì)大多數(shù)用戶來(lái)說(shuō)是多得用不完的！那時(shí)有誰(shuí)會(huì)想像得到，今天的64位Vista操作系統(tǒng)要求512MB到1024MB的基本內(nèi)存！眼下很多內(nèi)存芯片制造商都在翹首指望Vista能幫助他們?cè)谖磥?lái)幾個(gè)季度里提升其芯片制造產(chǎn)能的利用率。同樣，我們現(xiàn)在實(shí)際上還沒(méi)有把握說(shuō)中國(guó)正在興建的芯片廠是否真的在制造“多余的產(chǎn)能”，因?yàn)樽罱K市場(chǎng)的需求基本上和股市一樣是不可準(zhǔn)確預(yù)測(cè)的。

和世界發(fā)達(dá)地區(qū)相比，中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體工業(yè)在產(chǎn)業(yè)政策、人才、基礎(chǔ)設(shè)施和供應(yīng)鏈等方面相對(duì)更不成熟，政界和商界對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的理解正在經(jīng)歷調(diào)整。在一定程度的“大煉芯片”泡沫破碎以后，一些投資者和投機(jī)者的失望在所難免。整體而言，中國(guó)投資半導(dǎo)體制造業(yè)的“熱度”已經(jīng)有所下降，但投資的質(zhì)量正在上升。不過(guò)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)，要是純粹按照全球半導(dǎo)體的供應(yīng)需求來(lái)作線性的分析，還是無(wú)法解讀的。SEMI不久前發(fā)布《2006年中國(guó)半導(dǎo)體芯片制造業(yè)展望》，我們從中可以發(fā)現(xiàn)中國(guó)市場(chǎng)未來(lái)一些可能的發(fā)展趨勢(shì)和特點(diǎn)：

1.中國(guó)的經(jīng)濟(jì)正在轉(zhuǎn)型之中，現(xiàn)階段正處于一種行政政策指導(dǎo)下的混合市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)模式。政府和中央及其它國(guó)有銀行在工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)上仍然起著舉足輕重的作用。半導(dǎo)體制造業(yè)被認(rèn)為是對(duì)國(guó)防建設(shè)和整個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展有重要影響的基礎(chǔ)工業(yè)，而中國(guó)在這一領(lǐng)域相對(duì)全球發(fā)達(dá)地區(qū)仍處于落后狀態(tài)。因此，國(guó)家在整體上扶持半導(dǎo)體制造業(yè)繼續(xù)成長(zhǎng)的意愿在未來(lái)幾年不會(huì)改變。

2.根據(jù)2000年到2005年的半導(dǎo)體制造業(yè)投資經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，未來(lái)的主要資金投入將傾向于技術(shù)起點(diǎn)高(300mm晶圓、0.13μm線寬以下)、擁有高素質(zhì)技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)的項(xiàng)目。國(guó)際半導(dǎo)體大廠如英特爾等在華的可能投資也在重點(diǎn)支持項(xiàng)目之中。規(guī)模小、技術(shù)等級(jí)低的新建項(xiàng)目(如200mm晶圓、二手設(shè)備為主的項(xiàng)目)的資金籌措渠道主要必須由項(xiàng)目業(yè)主自己解決，政府給予特惠政策的可能性非常小。

3.受國(guó)家開(kāi)發(fā)中西部的大政方針影響，中西部半導(dǎo)體制造業(yè)建設(shè)開(kāi)始起步，這將影響全球的半導(dǎo)體設(shè)備和材料供應(yīng)商在華的布局。同時(shí)，隨著本地設(shè)備和材料廠商的崛起，海外供應(yīng)商本地化供應(yīng)的壓力正在增大。

4.在未來(lái)3年，中國(guó)芯片制造產(chǎn)能的年增長(zhǎng)速度較前3年相比將放緩，2007～2008年度的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)在20%以內(nèi)。根據(jù)對(duì)現(xiàn)有廠商和新廠商的產(chǎn)能計(jì)劃統(tǒng)計(jì)，2008年中國(guó)的集成電路芯片制造總產(chǎn)能(換算成200mm晶圓產(chǎn)能)預(yù)計(jì)超過(guò)每月900,000片的規(guī)模。和2005年相比，產(chǎn)能將至少翻一番。不過(guò)這一產(chǎn)能大概只占2008年全球MOS集成電路產(chǎn)能的10%不到，而中國(guó)的制造技術(shù)在總體上仍將和國(guó)際領(lǐng)先水平相差約1.5代到2代，所以中國(guó)的產(chǎn)能增加在短期不會(huì)對(duì)全球芯片制造價(jià)格的起伏造成重大影響。

5.在未來(lái)3年和更長(zhǎng)的將來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的資本投入將主要用于興建或擴(kuò)大300mm晶圓的生產(chǎn)能力。預(yù)計(jì)到2008年，300mm晶圓制造設(shè)備的采購(gòu)將占整個(gè)設(shè)備支出的70%以上。

6.在未來(lái)3年和更長(zhǎng)的將來(lái)，中國(guó)市場(chǎng)的芯片制造原材料需求將穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2007年的材料需求將趨于強(qiáng)勁，年增長(zhǎng)率有望達(dá)到58%。而到2008年，中國(guó)市場(chǎng)的芯片制造原材料預(yù)計(jì)占到全球市場(chǎng)的大約6%左右。

研究報(bào)告發(fā)現(xiàn)，中國(guó)市場(chǎng)過(guò)去的發(fā)展和未來(lái)的發(fā)展都是非線性的甚至是戲劇性的，或者叫做“跨越式”的發(fā)展。中國(guó)的半導(dǎo)體投資回報(bào)分析并非單純?cè)诠矩?cái)務(wù)平衡的層面上進(jìn)行，整個(gè)的投資服務(wù)于國(guó)家更大的戰(zhàn)略目標(biāo)：建立一個(gè)一定程度上自給自足、既服務(wù)于全球市場(chǎng)也能夠滿足本地市場(chǎng)需求的半導(dǎo)體工業(yè)和相關(guān)的產(chǎn)業(yè)體系。這個(gè)體系將有利于鞏固全球經(jīng)濟(jì)和中國(guó)經(jīng)濟(jì)的聯(lián)系，加深全球經(jīng)濟(jì)對(duì)中國(guó)的依賴(反之亦然)，也就是加強(qiáng)中國(guó)在整個(gè)世界政治經(jīng)濟(jì)體系中的分量和發(fā)言權(quán)。中國(guó)現(xiàn)在是全球最大的玩具和襪子供應(yīng)國(guó)，但玩具和襪子除了換取外匯之外并不能給中國(guó)帶來(lái)更多有戰(zhàn)略意義的東西。中國(guó)的決策者相信，半導(dǎo)體芯片才更值得寄托。