臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)第二季度成績(jī)揭曉

      根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)發(fā)布的第二季IC總體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值資料指出，2006年第二季臺(tái)灣IC總體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)為3,371億新臺(tái)幣，較上季(2006Q1)成長(zhǎng)9.8%，較去年同期(2005Q2)成長(zhǎng)33.6%。 

       其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為775億新臺(tái)幣，較上季成長(zhǎng)6.5%，較去年同期成長(zhǎng)19.8%；制造業(yè)為1,839億新臺(tái)幣，較上季成長(zhǎng)12.5%，較去年同期成長(zhǎng)40.8%；封裝業(yè)為523億新臺(tái)幣，較上季成長(zhǎng)6.7%，較去年同期成長(zhǎng)27.6%；測(cè)試業(yè)為234億新臺(tái)幣，較上季成長(zhǎng)7.8%，較去年同期成長(zhǎng)45.3%。綜觀2006Q2臺(tái)灣IC行業(yè)產(chǎn)值季成長(zhǎng)及年成長(zhǎng)都有不錯(cuò)的表現(xiàn)。 

       TSIA表示，2006Q2影響臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值主要因素，PC市場(chǎng)因傳統(tǒng)淡季效應(yīng)，在客戶提貨量明顯縮減下，PC相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)Q2營(yíng)收成長(zhǎng)略為衰退。受制第二季TFT面板市場(chǎng)需求不如預(yù)期，加上LCD驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)出現(xiàn)過(guò)高的疑慮，造成部份大廠營(yíng)收表現(xiàn)不佳。不過(guò)，二線與小型LCD驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司因先前市占率較低，大環(huán)境變量對(duì)其影響不大，所以本季營(yíng)收表現(xiàn)較一線廠佳，且由于5月已開(kāi)始進(jìn)入消費(fèi)性電子產(chǎn)品出貨旺季，使得消費(fèi)性電子相關(guān)芯片表現(xiàn)不錯(cuò)。內(nèi)存設(shè)計(jì)業(yè)者在光驅(qū)、繪圖卡用內(nèi)存等利基型內(nèi)存價(jià)格終于從04Q4之后不再大幅滑落，廠商營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)直持平。綜合上述，2006Q2臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)775億新臺(tái)幣，較2006Q1成長(zhǎng)6.5%，較2005Q2成長(zhǎng)19.8%。 

       2006Q2整體IC制造業(yè)表現(xiàn)不錯(cuò)，雖面臨傳統(tǒng)淡季，但與上季(2006Q1)比較產(chǎn)值成長(zhǎng)12.5%。晶圓代工方面，晶圓雙雄中的臺(tái)積電營(yíng)收季成長(zhǎng)(QoQ)為5.5%，年?duì)I收成長(zhǎng)(YoY)為36.9%，90奈米制程的營(yíng)收比重則從2006Q1的20%，進(jìn)一步上升至2006Q2的24%，呈現(xiàn)逐季上揚(yáng)的趨勢(shì)。產(chǎn)能利用率在產(chǎn)能擴(kuò)充謹(jǐn)慎及優(yōu)于預(yù)期的市場(chǎng)需求表現(xiàn)下維持在高檔。聯(lián)電2006Q2營(yíng)收季成長(zhǎng)(QoQ)為5.6%，年成長(zhǎng)(YoY)則為32.4%。雖同樣受到傳統(tǒng)出貨淡季的影響，使得季成長(zhǎng)率呈現(xiàn)趨緩的現(xiàn)象，然較去年同期仍大幅成長(zhǎng)三成以上。整體產(chǎn)能利用率則較上季微幅上揚(yáng)至80%?？傆?jì)2006Q2臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值達(dá)1,113億新臺(tái)幣，較2006Q1成長(zhǎng)5.5%。 

       就DRAM而言，國(guó)內(nèi)DRAM業(yè)者在12吋廠產(chǎn)能及良率不斷提升，以及制程技術(shù)進(jìn)一步微縮的推進(jìn)之下，DRAM產(chǎn)出顆粒持續(xù)增加，加上國(guó)際DRAM大廠進(jìn)一步將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)往生產(chǎn)NAND Flash而使得供給量受到抑制，包括DDR及DDR2的價(jià)格在第二季表現(xiàn)不錯(cuò)，也使得國(guó)內(nèi)的DRAM廠商第二季表現(xiàn)得相當(dāng)亮眼，成為拉動(dòng)臺(tái)灣IC制造業(yè)第二季產(chǎn)值大幅長(zhǎng)的最大功臣?？傆?jì)2006Q2國(guó)內(nèi)IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)1,839億新臺(tái)幣，較2005Q2成長(zhǎng)40.8%。 

       2006Q2封測(cè)產(chǎn)業(yè)因受PC景氣的緩慢復(fù)蘇，因此第二季的成長(zhǎng)率與第一季比較，低于原先二位數(shù)成長(zhǎng)的預(yù)估，封裝及測(cè)試產(chǎn)業(yè)均只保有個(gè)位數(shù)的成長(zhǎng)，但若與去年同期比較，封測(cè)產(chǎn)業(yè)則雙雙保有二位數(shù)以上的高成長(zhǎng)表現(xiàn)。2006Q2封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率低于預(yù)期的原因，除了VISTA延后上市影響PC及外圍市場(chǎng)之外，原本有不錯(cuò)表現(xiàn)的低檔手機(jī)市場(chǎng)也出現(xiàn)購(gòu)買(mǎi)鈍化，間接影響低檔通訊芯片后段的封測(cè)需求。整體而言2006Q2封測(cè)的產(chǎn)能利用率降至八成左右的水平。綜合上述，封裝業(yè)2006Q2產(chǎn)值達(dá)523億新臺(tái)幣，較2006Q1成長(zhǎng)6.7%，較2005Q2成長(zhǎng)27.6%。測(cè)試業(yè)2006Q2產(chǎn)值達(dá)234億新臺(tái)幣，較2006Q1成長(zhǎng)7.8%，較2005Q2成長(zhǎng)45.3%。 展望2006Q3，TSIA預(yù)估臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)可達(dá)3,508億新臺(tái)幣，較于2006Q2成長(zhǎng)4.1%。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為810億新臺(tái)幣，成長(zhǎng)率為4.5%；制造業(yè)為1,910億新臺(tái)幣，成長(zhǎng)率為3.9%；封裝業(yè)為550億新臺(tái)幣，成長(zhǎng)率為5.2%；測(cè)試業(yè)為238億新臺(tái)幣，成長(zhǎng)率為1.7%。