江蘇：半導體芯片制造項目獲得7.5億美元貸款

      總投資額達２０億美元的“海力士－意法半導體有限公司１２英寸和８英寸超大規(guī)模集成電路”項目近日獲得包括６．５億美元貸款和８億人民幣貸款在內的融資總額等值７．５億美元的銀團貸款。這是本年度國內籌組的最大銀團貸款之一，在參貸行數(shù)量、境外參貸行數(shù)量、安排行分銷貸款金額、外匯貸款金額等多個方面創(chuàng)下了江蘇省內銀團貸款的歷史新紀錄。

       此次銀團貸款由工商銀行、開發(fā)銀行、農業(yè)銀行江蘇省分行聯(lián)合牽頭，工行無錫分行、農行無錫分行、招行無錫分行、美國花期銀行上海分行、意大利國民勞動銀行香港分行等２０家國內外知名銀行共同參加。

       據(jù)了解，２００５年以來，江蘇省已組織了２０多個銀團貸款項目，融資總額人民幣１４０多億元、外幣１億多美元，既幫助一大批優(yōu)質項目及時得到了資金支持，也使得參加銀團貸款的銀行在有效分散風險的基礎上提升了經(jīng)營績效。